高通推出超低功耗无线音频平台 京信助力加速全球Open RAN转型

　　高通发布两款全新音频平台，助力Snapdragon Sound骁龙畅听技术持续重新定义无线聆听体验

　　高通技术国际有限公司宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通®S5音频平台（QCC517x）和高通®S3音频平台（QCC307x），均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙®无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。

　　高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备业务总经理James Chapman表示：“通过充分利用骁龙®8移动平台、高通FastConnect™ 6900和全新发布的FastConnect 7800连接系统，以及Snapdragon Sound骁龙畅听技术，我们将带来极致的无线音频体验。例如，除率先提供对无损音频的支持外，我们还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式，以及针对耳塞的立体声内容录制功能，相信这些功能将为新一代创作者带来巨大价值。在这些小巧的平台上，我们在专用硬件模块中集成高通自适应主动降噪技术，无论用户正在聆听何种内容，都能体验到实质性的降噪效果提升。”

　　与上一代高通无线音频平台相比，全新平台实现了丰富的用户体验，这得益于增强的平台架构所带来的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥协。上述两款新平台为音频OEM厂商提供了广泛的灵活性，支持其面向多个层级进行产品定制，开创更多设计可能。

　　京信推出新型O-RU 产品组合 持续推动Open RAN 转型

　　全球领先的无线解决方案供货商京信通信系统控股有限公司（京信通信），宣布京信通信之间接附属公司京信网络系统股份有限公司（京信网络），推出符合 TIP 标准的新型三频远程无线电单元 （RRU），助力加速全球的Open RAN转型。

　　高功率三频 RRU 采用 Multi-TRX与Multi-RAT 无线电技术设计，支持 MIMO 和多代蜂窝技术包括 2G/3G/4G ，并能进一步升级至 5G 接入网络系统。此款多频段 RRU设计紧凑，拥有高能效特性，能实现真正的互操作性的同时，对设备、安装时间、功耗以及空间方面需求更少，便于网络升级和优化。 此外，该产品还有效助力运营商在Open RAN 系统部署过程中，优化总拥有成本，缩短产品上市时间，简化未来网络升级并保证高质量服务。

　　京信通信网络系统有限公司总经理马静女士表示：“京信网络过去几年与领先的服务提供商和生态系统中的合作伙伴在全球Open RAN市场开拓上成效显著。京信网络致力于研发创新，为全球客户提供符合RAN现代化需求和开放前传互通转型的全系列无线电产品。我们相信，Open RAN RRU产品线的扩展将能为运营商优化部署流程，以创造巨大的商业价值。我们将继续努力推出更多开放式无线电产品，以进一步扩大市场上的产品多样性，提升我们的竞争力。”

　　综合高通和京信通信官网整合

　　审核编辑：郭婷