村田量产小型功率电感器 ROHM推播放高分辨率音源转换器IC

村田量产小型功率电感器

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”（以下简称“本产品”）。与本公司相同尺寸的传统产品相比，本产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。

近年来，随着智能手机的功能变得越来越强，安装在设备中的电源电路的数量也在增加。特别是一些支持5G的智能手机在调节电源电压的电源模块中使用的功率电感器数量比传统的4G智能手机增加了30%左右。而且，由于5G智能手机的电池尺寸增加，导致部件需要进一步小型化。因此，本公司通过磁路优化技术和先进成型技术开发了有助于智能手机的高性能化和小型化的本产品。

本公司将通信市场和车载市场定位为核心市场，并将继续致力于开发满足市场需求的产品，扩大功率电感器的阵容。我们将继续致力于面向通信市场、车载市场的高级驾驶辅助系统（ADAS）和下一代车载信息通信系统（IVI）等，开发更加小型的产品。

ROHM推播放高分辨率音源转换器IC

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”*）“BD34352EKV”及其评估板“BD34352EKV-EVK-001”，现均已开始销售。

“BD34352EKV”是继2021年2月推出的MUS-IC™ DAC芯片“BD34301EKV”（量产中）之后，针对更广泛的音响设备产品需求而开发的新产品。不仅继承了ROHM DAC芯片的基本理念“自然而平稳的声音”，同时，还进行了一些调整，能够更强有力地表现出音源中的能量。另外还搭载了高性能数字滤波器*2（与同为高端机型的“BD34301EKV”中搭载的滤波器具有同等高性能），表现出优异的性能参数（SN比：126dB，THD+N：－112dB），实现了与高端机型用DAC芯片相符的性能。

不仅如此，“BD34352EKV”还与“BD34301EKV”引脚兼容，并且均采用了自定义数字滤波器。利用这些特点，客户可以轻松地为不同的音响设备实现不同的音质调整，这将非常有助于减少客户开发工时并实现制造商所追求的理想音质效果。

艾讯科技发表无风扇多功能扩充型工业级边缘运算平台IPC950

近日，艾讯科技很荣幸发表全新无风扇多功能扩充型工业级边缘运算平台IPC950，采用Intel®第3代10奈米制程技术，搭载第11代Intel® Core™ i7/i5/i3或Intel® Celeron®中央处理器 （Tiger Lake U），提供强大极致效能，支持实时远程设备监控和管理的Intel®主动管理技术 （Intel® AMT），以及通过安全密码处理器的国际标准的可信赖平台模块2.0 （TPM 2.0），满足智能工厂或机器自动化领域重负载及多任务任务应用。

多功能工业级嵌入式系统IPC950强固机身设计支持零下20°C至高温50°C宽温操作范围，以及24V直流电电源输入，可以承受严峻恶劣的工作环境；并贴心支持DIN-rail导轨、书架和壁挂式等弹性安装方式。此外，拥有4款灵活的I/O插槽组合，包括4端口RS-232/422/485模块 （AX93511）、4个隔离式RS-232/422/485模块 （AX93516）、2个高速USB 3.0与2个RS-232/422/485模块 （AX93519）、以及2个隔离式RS-232/422/485与8-in/8-out DIO模块 （AX93512），另可选购1组PCIe x4插槽用于机器视觉、运动控制、数据与影像撷取卡如AX92320、AX92321与AX92322等，提供系统整合商降低布线成本的解决方案。

Intel® Tiger Lake U可扩充式嵌入式准系统IPC950内建2组DDR4-3200无缓冲SO-DIMM插槽系统内存最高达64GB，前面板配备1组支持Intel® 以太网络控制器I225-LM的2.5 GbE局域网络端口、2组支持Intel® 以太网络控制器I211-AT的GbE局域网络端口、1组RS-232/422/485接口、8-CH可编程数字输入/出端口、4组高速USB 3.1接口、1组内部USB 2.0接口、2组DisplayPort++接口、1组line-out音频接口以及1组3-pin接线端子等多元输入/出接口。

　　本文综合整理自村田 ROHM 艾讯科技

　　审核编辑：彭菁