Vishay展示最新电源管理解决方案 高通骁龙8移动平台引领新时代

　　Vishay展示最新MOSFET、IC、无源元件和二极管技术

　　Vishay Intertechnology， Inc.（纽约证券交易所代码：VSH）​​宣布在APEC 2022上展出广泛的电源管理解决方案，包括其最新的行业领先的电源IC、无源元件、二极管和MOSFET技术，这些解决方案正在为当今增长最快的市场（包括电子产品）的创新铺平道路。

　　Vishay 将重点介绍可为数据中心服务器和 5G 电信应用中的 DC/DC 转换提供最大集成度和效率的电源 IC。亮点将包括符合 PMBus 1.3 标准的 microBUCK™ DC /DC 稳压器；用于大电流多相转换器的智能功率级；和用于 12 V 应用的热插拔 eFuse IC。

　　为提高汽车应用的功率密度和效率，Vishay 将展示eSMP ®封装系列中的二极管，包括符合 AEC-Q101 标准的 TMBS ®整流器；用于充电应用的600 V FRED Pt ® Gen 5 Ultrafast 和 Hyperfast 整流器；和 650 V 碳化硅 （SiC） 肖特基二极管，采用合并 PIN 肖特基 （MPS） 设计。此外，符合 AEC-Q101 标准的业界首款表面贴装 XClampR TM瞬态电压抑制器 （TVS） 将以极低的钳位电压展出。展出的无源元件将包括种类繁多的 Vishay 电容器、电阻器和电感器。精选的 Vishay 电容器将包括用于能量收集和电力线备用应用的加固型双电层储能器件；符合 AEC-Q200 标准的薄膜电容器，以应对不断增长的电动汽车市场；和电力电容器，为牵引和工业驱动、太阳能和风能系统等的发电应用提供高可靠性。

　　骁龙8移动平台支持三星最新旗舰产品组合Galaxy S22和Galaxy Tab S8系列

　　高通技术公司宣布其全新一代骁龙®8旗舰移动平台正为三星电子最先进的全新智能手机Galaxy S22系列的部分地区版本和Galaxy Tab S8系列提供支持。凭借先进的5G、AI、游戏、影像和Wi-Fi与蓝牙技术，全新一代骁龙8移动平台正引领行业迈入顶级移动技术新时代。

　　Galaxy S22系列采用了第2代高通3D Sonic屏下传感器技术。该传感器尺寸为8x8mm，旨在支持终端采集比前代方案更大面积的指纹图像，从而提升用户体验。与其他身份认证解决方案不同，高通3D Sonic传感器采用基于声学的技术，可以获取每位用户独特的指纹特征。

　　高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示：“我们非常高兴能够延续与三星的长期合作，打造消费者期待的突破性移动体验。作为我们的最新旗舰平台，全新一代骁龙8移动平台让这一切成为可能。该平台也正在为开启顶级移动技术新时代铺平道路，Galaxy S22系列和Galaxy Tab S8系列等终端就是绝佳的例证。”

　　综合Vishay和高通官网整合

　　审核编辑：郭婷