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SMT表面贴装技术,目前是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。如今电子产品日益追求小型化、精密化,功能却日益复杂化,多样化。这也对SMT(表面贴装技术)提出了新的挑战。
为应对这种行业的新挑战,在线铣刀式分板机应时而出。 本机主要利用铣刀高速运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路经分割开的设备。取代了人工折断、V-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品的品质,减少报废率, 本机采用人机界面WindowsXP作业系统,简明而人性化的界面设计,自动切割路径校正系统,DXF文件导入和高像素CCD程式制作及区块程式 和单步程式编辑及修改,刀路优化,使编程快捷方便,大大减少编程时间。
技术特点
01上下料出料
全自动上料、出料,节省人力成本;
进料方式:当产品进入到感应器范围内时,阻挡气缸工作将产品定位等待机械手取料。(皮带线可根据产品大小调节宽度)
机械手: X轴伺服电机驱动吸盘机械手做等距运动,吸盘组件Z轴可单独工作运动范围0-100mm实现取料功能,边料吸盘与产品吸盘为两组控制实现边料回收功能。
02视觉系统
自动MARK点定位校正系统,动路径有实时显示和模拟路线跟踪,显示一目了然,自动对位校正功能,切割精度更高,PCB只要在X.Y轴正负3MM之内的范围内放偏,机器视觉都可以进行自动路线校正,放宽了操作员在放板时精度的要求。大大提高了工作效率。
03刀具检测
刀具寿命监测,铣刀切割一定距离后会自动上升和下降至另一段未切割的刀刃位置,上下距离及次数可根据刀刃长度设定,以延长铣刀寿命。
04入料宽度
入料宽度采用高精度伺服电机控制,自动调节入料尺寸,上下料更稳定。
05主轴
配置日本NSK快速换刀主轴,换刀不需要专用扳手,两秒完成换刀。
06精度控制
配置高像素CCD放大镜头,自动MARK点定位校正系统,移动路径有实时显示和模拟路线跟踪,显示一目了然,自动对位校正功能,切割精度更高,PCB只要在3mm之内的范围内放偏,机器视觉都可以进行自动路线校正,放宽了操作员在放板时精度的要求。大大提高了工作效率。
07上、下吸尘
全封闭透明安全门,操作安全且便于观察。配置上离子风向下吹加强力吸尘过滤集尘器下吸尘方式,可干净解决切割粉尘问题。
08多重切割
多重切割路线,可切割直线、弧线、圆,对基板设计约束大为减小。
09编程方式
提供CCD放大示教和DXF文件导入编程,方便快捷。程式的复制、区块复制、阵列、多角度连接板复制、单步跟踪修改功能、区块编辑修改功能,精确简化了程式制作的时间,提高编程效率。
审核编辑:符乾江
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