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安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系,未来双方将在ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等领域展开深度合作,基于安谋科技自主研发的XPU架构,结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力,打造基于下一代汽车电子电气架构的产品,助力中国汽车产业智能化发展。
安谋科技董事长兼总经理吴雄昂表示:“面对智能驾驶对算力、算法和安全提出的产业共性需求,安谋科技基于开源超域架构(xDSA),自研开发高性能、高算力XPU超域系统解决方案,为智能汽车芯片的国产化提供‘核芯动力’。很高兴芯驰科技成为我们的合作伙伴,共同为国产高性能车载融合计算平台的发展协力创新。”
基于对汽车产业的深度理解,安谋科技基于开源超域架构(xDSA),依托自研XPU智能数据流处理器及系统,打造高性能车载融合计算平台。其中,自研NPU处理器兼容“智能计算产业技术创新联合体(ONIA)”于2021年发布的全球首个开源NPU ISA(神经网络处理器指令集架构),积极发挥ONIA超过100家会员单位的丰富生态资源,协同助力国产自动驾驶产业在高性能、高算力SoC研发、制成、供应链安全等方面形成优势。
芯驰科技以“用‘芯’定义未来 赋能智慧出行”为使命,为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片。芯驰科技产品规划覆盖智能座舱+中央网关+自动驾驶+高性能MCU四大业务范围,是国内首个通过德国莱茵ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证的半导体企业,还通过了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证和国密认证,是目前国内首个四证合一的车规芯片企业,为智能汽车的安全驾驶全方位保驾护航。
芯驰科技CEO仇雨菁表示:“安谋科技对于智能汽车市场的需求和挑战有着深刻的理解,其布局的高算力XPU IP与芯驰的芯片产品需求高度契合。我们希望通过长期的深入合作,提供更多优秀的应用场景解决方案,满足汽车厂商对未来芯片的差异化需求。”
目前,安谋科技XPU自研产品系列已通过一批优秀的本土汽车芯片厂商实现流片和量产,规划中的300-1000TOPS大算力自动驾驶芯片设计将服务于国内各大主机厂商。未来,安谋科技将继续推动CPU+XPU+系统软件架构级的技术路线演进,与合作伙伴共同打造高性能、高算力超域系统解决方案及软件层的生态。
近期会议
2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚姑苏,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3
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《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接。
审核编辑:汤梓红
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