捷捷微电首批六英寸晶圆已下线 英特尔至今没有EUV芯片

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  捷捷微电六英寸晶圆良率高达 97.79%

  3 月 31 日,捷捷微电发文称,子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力,首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于 2022 年 3 月 26 日产出下线,良率高达 97.79%。

  项目达产后,可实现六英寸晶圆 100 万片 / 年及器件封测 100 亿只 / 年的产业化能力。

  英特尔EUV***晶圆厂才开始建设

  台积电、三星从两年多前已经开始采用EUV为客户代工芯片,这包括海思、高通、苹果、AMD、英伟达等。

  英特尔,采用EUV***晶圆厂确只是才开始建设,目前所生产的芯片,包括前几天推出的号称世界最快桌面处理器的 Corei9-12900KS 依然是非EUV设备来生产的。

  按照英特尔的路线图,到 2022 年底,英特尔应该会增加Intel 4 节点,然后在 2023的Intel 3 节点,到 2024 年将会投产 Intel 20A和18A节点。所有这些都是基于 EUV 的节点,到 2024 年底英特尔将很少使用基于非 EUV 的微处理器生产工艺,因为它们的 7nm/10nm 非 EUV 节点将是 n-4/n-5 代的工艺了。

  文章综合IT之家、芯榜

  编辑:黄飞

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