带你看看华秋8层以上PCB的工艺能力和服务案例

高层线路板一般定义为 10—20 层或以上的高多层线路板，相较传统层数线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。

近几年来，应用通讯、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求仍然强劲，并且随着中国电信设备市场的快速发展，高层板市场前景被看好。

但如今国内能批量生产高层线路板的 PCB 厂商，主要还是来自于外资企业或少数内资企业。因为高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累。

同时，导入高层板客户认证手续严格且繁琐，因此高层线路板进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。

PCB 平均层数已成为衡量 PCB 企业技术水平和产品结构的重要技术指标。

高可靠多层板制造商—华秋/
  目前，90%的工厂只能做到 6/8 层板。但作为首家进军高端线路板的互联网智造 PCB 工厂，华秋能做 20 层高端HDI板，这不仅仅是工艺能力的差别。   华秋通过了多项品质管理体系认证，并且建立、严格落实了 SOP 生产规范，品质管理水平高于行业标准。   华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。   2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。      

高可靠，华秋造

深耕 PCB 领域多年，华秋在多高层板制造方面已具备技术积累，经过技术革新升级，公司支持多层板的打样与批量生产，可以进一步满足广大客户对于 PCB 方面的需求。   凭借多年 PCB 制造经验，华秋最高可制作 20 层 3 阶板，熟练掌握填孔电镀、叠孔、金属包边、半孔等 PCB 板的生产制造技术，最小线宽可达 2.5 mil，最小线距达 3 mil；内层铜厚 0.5oz-4oz，外层铜厚 1oz-4oz，提供有铅/无铅喷锡、OSP、沉金、沉锡、沉银、电镀金、镍钯金等多种表面处理工艺。   目前华秋 PCB 工艺基本可以满足各行各业的产品需求，包括电源领域、航空航天、军工领域、汽车领域和焊接设备制造商等。深圳 PCB 快板厂产能达 2万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月。   华秋严格参照 6S 管理制度，通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949（汽车认证）、UL 多层板、CQC、REACH、GB-T29490 等全系列质量管理体系、环境管理体系及知识产权管理体系认证，可为新老顾客提供优质、可靠的PCB生产服务。   高可靠、短交期是华秋立足于中小批量 PCB 加工行业的一重要原因，华秋向客户承诺：样板准交率达到 99%，提供加急服务，按需选择，满足客户快速、高效的 PCB 需求。          

板子好不好，客户最清楚

熟悉打样的客户都了解，目前整体来说，多层板打样的频率并不如双层板高。而之所以多层板打样相对少，不仅因为画板比较费时，更重要的一点是：客户要找一家合适自己的打样厂，实在不容易。   一流大厂，品质过硬，然而价格高、交期长，让很多客户“望而却步”；另一方面，小规模工厂的多层板制造工艺则太差、良率低，板翘、爆板、孔铜不均等品控问题是经常发生，板子报废了，打样价格还不低。对于多层板打样客户来说，多层板打样的“试错”成本是非常高的！   然而在华秋，“高可靠”从不是一句空洞的口号，而是一个言之必行的庄重承诺。华秋坚持以军工级别品质作为标准，持续深入到产品交付细节，这也是为什么越来越多的客户选择到华秋进行多高层板打样生产。   以下均为华秋的打板案例，板子好不好，客户说了算：  01

工作用途： 工业控制

层数： 8层

特征： 树脂塞孔3阶HDI

表面处理： 沉金

板厚： 2.0mm

最小线宽： 3.0mil

最小线距： 3.0mil

最小孔径： 0.1mm

最小焊盘规格: BGA 0.25mm

02

工作用途： 工业控制

层数： 10层

特征： 3阶HDI

表面处理： 沉金

板厚： 1.6mm

最小线宽： 3.0mil

最小线距： 3.0mil

最小孔径： 0.1mm

最小焊盘规格: BGA 0.25mm

03

工作用途： 工业控制

层数： 12层

特征： 2阶HDI

表面处理： 沉金

板厚： 1.6mm

最小线宽： 3.0mil

最小线距： 3.0mil

最小孔径： 0.15mm

最小焊盘规格: BGA 0.25mm

04

工作用途： 工业控制

层数： 14层

特征： 树脂塞孔2阶HDI

表面处理： 沉金+电金手指

板厚： 2.0mm

最小线宽： 3.0mil

最小线距： 3.0mil

最小孔径： 0.15mm

最小焊盘规格: BGA 0.25mm

05

工作用途： 汽车电子

层数： 16层

特征： 树脂塞孔3阶HDI

表面处理： 沉金

板厚： 3.0mm

最小线宽： 3.0mil

最小线距： 3.0mil

最小孔径： 0.1mm

最小焊盘规格: BGA 0.25mm

降本增效，华秋能做到

秉承着“为电子产业增效降本”的企业使命，华秋以数字化赋能制造业，变革传统电子产业链服务模式！工厂所采用的无人审单报价、工程 MI 自动化、智能拼板、ERP 系统等极大地提升了柔性化生产水平，实现了接单到生产全方位数字化。  

配套协同自营工厂，使下单、支付、工程、生产、交付等流程更加高效， 保障了订单快速出货。

随着 5G 进程加快、物联网、人工智能、汽车电子等下游终端不断升级，硬件工程师对技术指标更高、制造工艺更严格、应用领域更精密的多层板需求逐渐升温。

但由于目前行业发展并没有很好照顾到大量多层板打样用户的实际需求，导致多层板市场频频出现“打样难”或是“供不应求”的尴尬局面，多层板打样的“性价比”一说更是无从谈起。

华秋在不断收集用户建议和反馈的基础上，持续加大新设备投入、深度优化管理，以及充分利用互联网模式的成本优势，在保障高品质的前提下，有效提高多层板生产效率、释放产能、简化生产成本！

关于华秋  华秋电子，成立于 2011 年，是国内领先的电子产业一站式服务平台，国家级高新技术企业。华秋以“匠心服务与合作共赢”为经营理念，布局电子发烧友网、项目方案开发、DFM 软件、PCB 智能工厂、PCB 电商、元器件电商、元器件仓储中心、SMT/PCBA 加工厂等多个生态模块，为全球 30 万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。    

审核编辑 ：李倩