三星和Oppo联手合作定制硅芯片 与苹果相抗衡

　　根据消息报道，现目前三星电子和Oppo联手计划合作定制硅芯片，用来对抗用在iPhone中的A系列芯片。

　　今年早些时候，中国智能手机品牌Oppo在Find X5中搭载了首款自研定制硅芯片，MariSilicon X图像处理器。采用DSA新黄金架构理念和台积电6nm先进工艺制程打造。每秒可以达到18万亿次的AI计算，超过苹果A15芯片的15.8Tops算力，是目前全球范围内顶尖的移动NPU芯片。

　　同时据消息报道，三星智能手机负责人Roh Tae-moon在公司全体会议上说到日后三星也将会为Galaxy系列机型研发独有的芯片。据了解三星电子决定和OPPO合作推动定制硅芯片的主要原因是由于先前推出的Exynos 2200芯片造成存在GPS问题和散热性能不好的问题。三星电子和OPPO展开合作，希望共同合作研发的这款芯片能够效仿苹果，不但只重点考虑性能问题而要在定制芯片方面考虑到多种因素。

　　他们希望能通过这一举动更直接地与苹果相抗衡，除此小米、荣耀等厂商也喊出全面对标苹果的口号。

　　综合快科技和中关村在线整合

　　审核编辑：郭婷