OPPO再次”下海“！自研AP芯片明年量产，难度有多大?

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，台湾媒体报道，oppo旗下子公司上海哲库将于明年推出首款自研AP（应用处理器），采用台积电6nm制程工艺，并且还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC（系统单芯片），采用台积电4nm制程投片。
 
继NPU（影像处理神经网络运算芯片）之后，oppo下血本扩大了芯片版图，从上述报道提到的产品发布时间来看，这两款芯片早在今年之前就已列入oppo的造芯计划之中。
 
智能手机的核心芯片包括基带芯片、射频芯片，以及AP芯片。AP芯片既应用处理器，负责处理手机的内部数据，而基带芯片负责蜂窝网络底层协议的实现，会与AP芯片建立端口传输高层数据。目前，全球主流的AP芯片厂商有高通、联发科、华为海思、苹果、三星、紫光展锐等。

 

2021年安卓智能手机的AP芯片组市场份额（图源：Counterpoint）

 
在今年之前，oppo从未提及会自研AP芯片，即使在2021年12月发布马里亚纳 X时，也没有预告过。如今，明年量产AP芯片的消息确实让业内人士吃惊。吃惊之外，这个消息也在意料之中，吃惊的是，oppo的造芯速度加快，意料之中的是oppo确实一直在布局其芯片版图。
 
进入2021年，oppo投资了超过15家芯片企业，包括3D dToF芯片、射频芯片、功率器件，以及UWB技术等多个芯片领域。通过投资供应链，oppo一边扶持国内厂商发展，一边为自己造芯做铺垫。
 
在芯片团队上，从2020年开始oppo就加快打造自己的芯片团队，此前日经亚洲评论曾报道，oppo将目光瞄准了联发科、紫光展锐、华为海思以及高通的芯片人才，并且招聘了联发科的前首席运营官、小米前高管朱尚祖，前高通资深产品总监、现任OPPO芯片产品高级总监的姜波等等。截至去年年底，oppo的芯片团队已有接近2000人。如此大规模的芯片研发团队，曾让业内人士的疑惑，从现在的造芯进展来看，似乎疑惑也解开了。
 
目前，关于oppo的首款AP芯片以及整合5G基带的手机SoC暂未来太多消息透露。根据媒体的报道，AP芯片基于Arm架构，预计会外挂高通的5G基带芯片。只不过，自研芯片并非是一件容易的事。
 
在现阶段，国产手机厂商造芯进度备受关注，不少人表示看好oppo的造芯策略，首款自研6nm工艺的NPU芯片马里亚纳在前后端设计、IP设计、ARM CPU 设计方案、算法等各个环节均是其芯片设计团队完成，这足以投入巨大的精力与成本。但自研的马里亚纳确实为oppo打开了自有芯片的市场渗透率。也有业内人士指出oppo马里亚纳的不足，例如成像饱和度过高、夜景涂抹感严重、发热严重等问题。毫无疑问，影像NPU芯片马里亚纳还有部分需要优化的问题。
 
面对NPU芯片，oppo还存在不少技术挑战。那么，对于决定智能手机性能的AP芯片更是如此。从现阶段来看，oppo在造芯方面至少需要面对两大问题：
 
一是技术问题，oppo在芯片领域上的积累，远不及高通、联发科等头部厂商，这其中还涉及大量的技术与专利，特别是5G基带方面，未来是否能争取到专利授权。
 
二是芯片产能问题，Counterpoint提到，在2021年由于新建晶圆厂产量较低，代工厂产能不足引起了AP芯片短缺。oppo又能否在产能紧张的情况下获得到代工厂的产能呢，与高通、联发科、紫光展锐等AP供应商相比，oppo的订单显然会更少。