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联发科天玑9000加强版曝光
最新消息:“天玑9000测试了一个高频版,X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。”
天玑9000采用台积电4nm制程,采用新一代Armv9架构,CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3缓存+6MB SLC。
AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产
据悉,Zen4锐龙7000代号Raphael(拉斐尔),是Zen3锐龙5000(Vermeer)的正统迭代,除了已经确定的5nm工艺,手头资料显示,其内建的I/O Die为6nm,桌面版设计最多16核32线程,热设计功耗170W。
其它方面,锐龙7000将全面换装AM5接口(LGA1718),支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术,外围连接方面还有望添加对PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。
有人预测最快8月底有望见到锐龙7000发售。
NVIDIA发布新一代Hopper H100 GPU
3月底的GTC大会上,NVIDIA不但发布了新一代Hopper H100 GPU,还发布了全新的Grace CPU,两颗芯片合体,官方称之为“SuperChip”,总计144个核心、396MB缓存、1TB/s LPDDR5X ECC内存,功耗500W。
144个物理核心对比144个逻辑核心,类似的功耗,如此对比倒是比较公平,不过Intel很快就会发布Intel 7新工艺、新架构的Sapphire Rapids,最多56核心。
文章综合环球Tech、快科技、驱动之家
编辑:黄飞
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