高通骁龙8 Gen2芯片曝光 高通骁龙8 Plus即将登场

　　骁龙8 Gen 2芯片曝光

　　行业中曝光了高通最新的SM8550芯片的最新进度，知情人士透露该代号就是骁龙8 Gen 2芯片，而在其上市之前还会上市骁龙8 Gen1 Plus芯片，这两块芯片分别将在今年二季度和三季度逐渐上市。

　　据悉，该芯片将采用台积电的4nm工艺，而并非三星工艺，骁龙8 Gen2将会采用全新的CPU/GPU架构，并且集成X70基带，而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。

　　骁龙8 Plus预计6月份上市

　　高通下一代旗舰处理器骁龙8 Plus最快会在6月份上市。

　　骁龙8 Plus交由台积电代工，使用了台积电4nm工艺，这将是业界第二款采用台积电4nm工艺的5G手机芯片（首款是联发科天玑9000）。

　　据悉，骁龙8 Plus仍会采用“1+3+4”的方案，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，GPU为Adreno 730，性能相比骁龙8会有小幅提升，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。

　　高通完成从 SSW Partners 收购 Arriver交易

　　4 月 10 日消息，高通公司近日宣布已完成从 SSW Partners 收购 Arriver（安致尔）的交易，增强了高通技术公司为汽车制造商和一级供应商以规模化方式提供具有竞争力的开放式全集成先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案的能力。

　　收购完成后，基于此前与 Arriver 合作的基础，高通技术公司将把 Arriver 的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合进其领先的 Snapdragon Ride平台产品组合。

　　2023年全球5G连接将超过10亿

　　高通公司在线举办“5G技术演进”媒体分享会，高通中国区研发负责人徐晧介绍了3月下旬刚刚完成的全球5G标准的第三个版本——R17的最新情况。

　　徐晧表示，5G在全球的发展非常迅速：目前，超过205家运营商已经部署了5G商用网络，还有超过280家运营商正在投资部署5G技术；2023年，全球5G连接数预计将超过10亿。

　　文章综合华商网、快科技、IT之家、新京报、新京报贝壳财经

　　编辑：黄飞