全球芯片短缺状况不见好转 宝马和大众表示芯片短缺将持续至2023年

　　2020年以来，芯片短缺开始成为掣肘全球科技发展的主要问题之一，直到2022年，“缺芯”状况依然不见好转。

　　近期，美国又发布了一项最新半导体供应链报告，称全球芯片短缺问题将持续到今年下半年，这将给各个行业带来前所未有的压力。

　　宝马 CEO：2023 年芯片短缺还将持续

　　据报道，德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示，半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。

　　“我们仍然处于芯片短缺的高峰期，”Zipse 被引述说，“我预计我们最迟将在明年开始看到改善，但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。”

　　大众CFO：芯片短缺将持续至2024年

　　大众集团首席财务官Arno Antlitz在接受德国媒体采访时表示，半导体芯片的供应在2024年前不太可能再次完全满足需求。

　　Antlitz表示，虽然供应瓶颈可能会在今年年底开始出现缓解迹象，明年芯片产量将恢复到2019年的水平，但这仍然不足以满足市场对芯片的较高需求。他说道：“结构性供应不足可能要等到2024年才会得到解决。”

　　文章综合亿欧网、IT之家、中国经济网、盖世汽车、懒人观察

　　编辑：黄飞