华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案

第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率

 
2022年4月14日，中国苏州讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌，于今日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。
 
HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择，适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz，与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速率提高至 800MBps，是以往产品的两倍。新一代 HYPERRAM 配备了具有 22个引脚的扩展IO HyperBus™ 接口。
 
英飞凌高级营销和应用总监 Ramesh Chettuvetty表示：“作为领先的内存解决方案供应商，英飞凌为下一代物联网应用提供了一系列小尺寸、高性能的解决方案。HYPERRAM™ 3.0 是 HYPERRAM™ 系列的第三代产品，使用全新的 16 位扩展 HyperBus™ 接口，支持高达 800MBps 的数据传输速率。目前，256Mb HYPERRAM™ 3.0 已开始送样。我们很高兴能与华邦合作，共同助力这种新型内存技术得到更广泛的采用。”
 
华邦表示：“HYPERRAM的三大关键功能是低引脚数、低功耗和易于控制，可显著提升物联网终端设备的性能。与低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比，HYPERRAM大幅简化了PCB布局设计，延长了移动设备的电池寿命。此外HYPERRAM的处理器体积更小且具备更少的引脚数，同时数据传输速率也得到提高。”
 
物联网设备需要具备机器对机器通信的功能，但要实现如语音控制或TinyML推理等更多功能，还需搭配更高性能的内存。HYPERRAM系列是可穿戴设备等低功耗物联网应用的理想之选，同时也适用于汽车仪表盘、信息娱乐和远程通信系统、工业机器视觉、HMI显示器和通信模组等。新一代HYPERRAM 3.0产品可以在相同的命令/地址信号和相似的数据总线格式下运行，待机功率相同，且仅需小部分引脚修改，除此之外还具有更高的带宽。此系列率先推出采用 KGD、WLCSP 封装的 256Mb 产品，可根据最终产品类型在元件级、模组级或PCB上集成。
 
HYPERRAM 技术
HYPERRAM 是一种高速、低引脚数、低功耗的pseudo-SRAM，适用于需要扩展内存以用于缓存或缓冲的高性能嵌入式系统。低引脚数架构使HYPERRAM更适用于电源和电路板空间受限且需要片外RAM的应用。此项技术最早由英飞凌（当时的赛普拉斯）于 2015 年推出，现已获得众多领先MCU、MPU 和 FPGA 伙伴厂商和客户的认可与支持，生态系统逐渐成熟。此外，已有多家公司推出了优化的HyperBus™内存控制IP。
 
欲了解更多产品信息，请访问华邦电子官网：www.winbond.com