Socionext为本土客户开发高性能处理器芯片

　　疫情使远程工作和在线学习模式成为常态，对更高计算能力和更少延迟的需求大幅增加，高性能计算（HPC）市场因此得到了超预期的高速发展。同时，汽车、金融、互联网、游戏等越来越多的传统领域通过借助HPC加速创新。

　　想要满足这些多样化的高性能计算工作负载需求，具有灵活性、定制能力的CPU处理器必不可少。Socionext与中国本土客户展开了深度合作，依托Socionext强大的多核平台化设计方案，为本土客户定制开发了一款高性能处理器芯片。客户提供基于特殊通信协议的网络通信加速器，Socionext则完成芯片的其他部分设计，其中包括芯片的顶层，众核CPU子系统、DDR5、PCIE-5和超高速的Serdes等多个高速的接口子系统。

　　在芯片规格方面，采用台积电 7nm制程工艺，集成有40个Arm Neoverse系列处理器。CPU各个核之间通过Arm CMN-600总线互连技术，CPU单核最高工作频率可达到3GHz。这款CPU无论在规模还是性能方面都接近于英特尔新推出的第三代Xeon可扩展处理器（XeonSP）。

　　在大型芯片设计中，时钟架构的设计往往需要许多特别的技巧，需要通过连续不断的实战经验来解决。Socionext在HPC处理器芯片领域有着丰厚的设计经验，公司整合并继承了日本最大的两家IDM——富士通和松下的半导体部门的主要半导体产品和技术，加上多年服务定制化客户的经验使得Socionext形成了一套成熟的体系，能为客户提供从产品规格到系统软硬件设计、芯片前后端设计一直到芯片生产交付的全链条服务。

　　当前，越来越多的科技巨头通过自研芯片为客户提供具有差异化的产品或服务体验，大幅节约整体成本，提高自身抗风险能力。这一科技浪潮同样也吹进了中国，加速推动着中国自主芯片产业发展。2022年，Socionext还将持续聚焦中国市场，携手更多本土公司，助力他们的将业务需求和软件转化成芯片内独有的算法模块，并快速迭代出更多自研芯片。

　　审核编辑：彭菁