将成熟的CMOS芯片制造能力与硅光技术相结合，实现光速数据传输

在之前的博客中，我们探讨过快速变化的半导体市场格局。随着被创建、共享和连接的数据迅猛增加，用户需要能耗更低的高效芯片。

为了满足数据中心的需求，以及人工智能(AI)、元宇宙、流媒体、游戏、社交媒体等新兴传感和计算应用的需求，硬件设计人员和客户提出了一系列几乎难以满足的要求：采用不同的芯片尺寸和封装，灵活地混合和搭配芯片功能，实现更高的算力、更低的功耗，保持具成本效益，支持更快速的数据传输。

2015年收购IBM微电子业务后，格芯（GF）从IBM研究机构获得了硅光专业知识和IP，此后我们不断优化和开发硅光技术，随着市场需求增长，将硅光芯片投入量产，提供更多的功能、更出色的能效和更高的带宽。

现在，格芯的产品组合新添了两种全新的高性能解决方案：格芯Fotonix光子平台和新改进的锗硅 (SiGe) 9HP平台。

格芯Fotonix由位于纽约州马耳他的格芯Fab 8晶圆厂生产，该产品实现了射频、数字元件、硅光电路的单芯片集成，同时充分利用了300毫米硅制造技术的规模、效率和优化。格芯的高产量芯片制造技术，结合创新的2.5D和3D堆叠，将电气、光学和通信功能集成到单芯片设计中，从而实现超高的集成度。借助这种解决方案，客户能够将更多产品功能集成到芯片上，并简化物料清单。

平台主要特性包括

低损耗无源元件（例如SiN和Si WG、Taper、MMI）

高性能有源光子元件（例如MZM、MRM和GePD）

高性能的有源和无源RFCMOS元件

数字标准单元库

支持无源光纤连接的V形槽

对于光学收发器的分立式高性能元件解决方案，格芯还为格芯SiGe (9HP)产品组合推出了新功能。格芯的高性能锗硅 (SiGe)解决方案旨在提供光纤高速网络所需的速度和带宽。

借助新推出的功能集，客户能够集成更高性能的数字功能和RF功能，实现芯片的规模经济效益。它支持800Gbps的数据速率，以降低数据中心光学连接的功耗。新推出的功能集也非常适合5G和未来的6G应用，以及类似的电信和蜂窝网络应用。

格芯的SiGe平台提供很高的带宽和丰富的功能，同时还能显著降低功耗和成本。

格芯提供了光电工艺设计套件(PDK)，包括光子和电气元件的参数化单元(p-cell)，帮助客户更快开始设计，实现光速数据传输。格芯(GF)还将提供参考设计、设计服务和晶圆厂后端服务，以及数字标准单元库。

格芯与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。

为了帮助客户更高效地将设计推向市场，EDA行业领导者Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和 Synopsys, Inc.提供了设计工具，支持集成的基于硅光的常规芯片和小芯片。

审核编辑 ：李倩