浙江丽水新增半导体产业项目：旺荣半导体项目审核通过

近日，浙江丽水的旺荣半导体有限公司之前申请的建设8英寸功率器件项目已被政府审核通过。

据了解，旺荣将用其先进的电子器件生产设备来生产该项目的电子器件，该项目计划投资23.8亿人民币，将建设两条生产线，共计年产48万片，采用成熟的高电压等工艺制作，填补国内芯片缺口，打破外国厂商的垄断，该计划将于本月开始进行，预计2023年上半年投产。

浙江旺荣半导体有限公司成立于2021年09月18日，法定代表人为石松礼。经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务等。

综合整理自 爱集微 全球半导体观察

审核编辑 黄昊宇