美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，继美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）和半导体联盟Chip4之后，美国又搞了一个名为Mitre Engenuity的半导体联盟，“圈子文化”在全球半导体产业开始盛行。
 
前前后后这些圈子基本都有一个共同点，那就是不带中国大陆的半导体公司一起玩，从另一个维度看就是，“中国芯”被孤立在外。
 

美国的目的是什么?

在政治问题上，美国惯用的手段就是“政治包围圈”，这让很多国际问题最终的最大获益方都是美国。现在在高科技领域，很显然美国想故技重施。
 
当地时间2021年5月11日，美国拉动欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地，共64家半导体公司组成了美国半导体联盟SIAC。从规模上看，这是现阶段美国拉动起来的最大的半导体圈子。

 

SIAC联盟成员，图源：SIAC官网

 
花费大力气建SIAC的目的是什么呢？根据官方说法，SIAC的使命是通过倡导那些促进美国半导体制造业的政策，以及推动美国半导体技术创新，从而对美国的经济、关键基础设施和国防起到支持作用。
 
因此，对于SIAC而言，一项重要的历史使命是推动《美国芯片法》的顺利落地。《美国芯片法》是当地时间2020年6月10日由国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn共同提出的一项法案，全称为《为芯片生产创造有益的激励措施法案(CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》，因为是美国的方案，因此也就被简称为“CHIPS for America”。
 
如果用一句话归结《美国芯片法》的作用，就是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位。
 
到了今年3月份，美国又开始推动组建新的半导体产业联盟，这一次是拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区一起组建Chip 4联盟。目的是建立全新的半导体供应链，并遏制正在迅速崛起的中国大陆半导体产业。
 
Chip 4联盟是紧跟《2022年美国竞争法案》的，该法案最核心的内容是再次强调为美国半导体产业提供520亿美元的资金支持。
 
很多业内人士都认为Chip 4联盟就是依据《2022年美国竞争法案》建立的，就是要构建利于美国的供应链体系。有美议员在谈论《2022年美国竞争法案》时表示，“这项法案的条文其实就只关于两大事，一是替美国人创造更多工作，二是降低美国家庭费用。”
 
然后就是最新的这个名为Mitre Engenuity的半导体联盟了。Mitre Engenuity是MITRE 的子公司，是一个宣称公益的技术基金会。和母公司一样，Mitre Engenuity的目标是致力于为更安全的世界解决问题。这么说起来很高大上，但其是以“美国优先”的前提下谈论这些宏大目标，因此Mitre Engenuity的实际价值是带动更广泛的美国联邦政府、学术界和私营部门的集体研发力量，以应对美国国家和全球挑战。
 
严格上讲，Mitre Engenuity并非是单纯的半导体联盟，但当半导体技术上升到美国国策级别的时候，那么Mitre Engenuity后续一个很重要的方向就将是推动美国半导体技术的高速发展。
 
因此，我们看到英特尔、美光和 ADI加入到了Mitre Engenuity的半导体联盟，目标是为更具弹性的美国半导体行业制定联合研究和合作原则。在官网新闻稿中有提到，“美国领先的半导体制造商——英特尔、美光和ADI公司——以及Mitre Engenuity寻求来自美国半导体生态系统各个方面的企业和专家的参与，包括集成设备制造商，无晶圆厂芯片公司，基础设施、设计和制造工具的供应商，以及来自工业界和学术界的技术创新者。Mitre Engenuity建立在MITRE作为独立、客观的桥梁和政府、工业和学术界号召人的60多年历史的基础上，将整个国家聚集在一起，应对我们国家安全面临的一些最大挑战。”
 
总结而言，美国三大联盟和两项法案的目的就是为了实现美国在半导体技术方案的持续领先，让更多的半导体制造落地到美国本土，并建立一个以“美国优先”为准则的全球半导体供应链。
 

美半导体联盟并非铁板一块

然而，当我们看具体的细节的时候，两项法案更像是推动建立一个利益共同体，联盟则是相关公司想要持续领先的一个手段。用国人的话说就是，这其中充满了“无利不起早”。
 
这么说并非是言语诋毁美国的这些法案和联盟，我们能够从具体细节和落实进展中证实这一点。
 
美国国会官网已经将《美国芯片法》公示出来了，这里面的细节大致可以归纳为几点。一是投资税收抵免；二是联邦拨款与州激励措施匹配；三是美国国防部年预算5000万美元支持半导体技术研发；四是美国财政部设立7.5亿美元的保障资金。再包括美国一直提到的520亿美元半导体产业激励计划。那么核心思想就是让联邦政府和州政府掏钱支持美国半导体产业的发展，然后吸引更多国际领先的半导体公司落地到美国。
 

图源：美国国会官网

 
然而实际情况是，钱从哪里来？我们在介绍三星和台积电美国建厂时提到过，目前工厂建设进展缓慢，且美政府答应给到三星和台积电的钱迟迟没有就位。
 
而在组建为Chip 4联盟时，韩国直接就表示不能完全接受，且没有带SIAC联盟中的欧盟和英国。
 
所以说，联盟最终还是需要靠企业去推动和发挥价值，但这些企业都是奔着利益去的，没有足够的利益根本无法推动起来。美国组建的联盟越多，画的饼越大，那么其资金缺口就越大，现在就有点难以自圆其说了。
 

中国芯该警惕什么？

虽然美国建了联盟推动起来有难度，但是其目标是非常明确的。除了要壮大美国的半导体产业，同时还要打击大陆的半导体产业。面对这种情况，我们该如何应对呢？
 
笔者认为大陆可以在这种极度艰辛的环境下大力发展自己的半导体产业，不断去完善从设备、材料到制造、封装、测试的各个半导体产业环节，增强自己在全球半导体产业的话语权。
 
但同时我们也不能矫枉过正，目前的产品替代是在军事、航天等重点领域做替代，这些产业关乎到国之根本，需要有稳定可靠的供应链保障。然而在消费、工业、物联网等大众市场里，我们依然还是要鼓励市场化行为，倡导市场的自由竞争。
 
笔者非常同意有业内人士表达的，切勿在这种关键时刻施行半导体产业的“闭关锁国”。经历了数十年的发展，当前以半导体产业为核心的高科技产业已然形成了全球化的大格局，美国大力推动Chip 4联盟和SIAC可以是说是倒行逆施，是开动历史的倒车。
 
而我们决不能就此逻辑切断和美欧日韩等科技发达地区的联系。更好的进步是以当前世界现有科技成果为目标、为基础，我们需要借助全球化摆脱自己在很多关键领域的资源不足，并且清晰地知道自己的短板是什么。
 
此外，如果我们在半导体产业实施自我封闭，那么就会导致下游产业的发展变形。因为半导体处于产业链的上游环节，其发展需要下游的应用带动，以此形成相互促进。而如果在国产半导体还很落后的情况就强行让国内的下游产业全部用上国产芯片，必然会让我们丧失这一巨大的产业优势。举个例子，完全基于国产芯片打造的电脑连目前市场上最低端的机型都拼不过，产业直接倒退数年或者十数年，这无疑会是一个恶性循环，参考当前的俄罗斯就能够很直观地感受到这一点。
 
同时，我们也要看到，除了为数不多的几家半导体厂商偶尔公然挑衅，绝大多数的半导体厂商还是非常看重和依赖大陆的产业生态的，SIAC联盟的企业基本都会将中国市场布局作为亚太区市场规划的重心。利益联盟就必然会有更多的利益考虑，我们应该积极地利用这一点，而不是消极地孤立对抗。
 

后记

大国竞争是一个动态的博弈，并非除了黑就是白。美国深谙自己在全球科技领域的领先优势，所以大肆加以利用，出法案、拉联盟等等动作的核心都是为了巩固这一点。我们也要灵活运用自己在全球产业链上面的优势，灵活地给出对策并继续强化自己的优势项，“一刀切”是万万不可取的。