PCB的IPC二级和三级装配有什么区别

2级和3级之间的主要区别在于表面贴装零件的零件放置、基于零件上残留污染物的清洁度要求、电镀厚度定义-孔和PCB表面。

在组装过程中，表面贴装零件可能会稍微远离焊盘。这就是我们所说的视觉缺陷，因为它通常不会影响电气和机械性能。因此，这对于2级电路板无关紧要。但是，3级不接受任何缺陷，这种组装错误会导致电路板无法通过检查。

通孔引脚所需的孔壁填充量对于2级为50%，对于3级为75%。由于将焊膏放入小的镀铜孔(PTH)中可能很脆弱，建议是设计您的PTH超过引脚直径15mils。这样，每侧将有7.5mils，这将使焊膏更容易填充孔壁。

 

因素	2级	3级
表面贴装零件	可以稍微离开焊盘。（视为视觉缺陷，不影响电气和机械性能）	不完美是不可接受的，包括视觉缺陷。 这种缺陷会导致电路板无法通过检测
孔壁填充	通孔引脚50%	通孔引脚75%

PCB制造的2级和3级有什么区别？

1孔环和钻孔崩落

 

90度环形崩落

2级和3级不同的另一个主题是钻头崩落。2级允许从孔环中崩落，而3级不允许任何提升或断裂的孔环。3级板子需要高度可靠，当出现断线时，很难知道到底有多少真的断线了，到底有多大影响了与焊盘的连接。对于2级，如果保持最小横向间距，则允许孔从地面90度崩落。

 

IPC3级可接受的孔环

接地连接区的导体

导体焊点的减少不能超过工程图纸上规定的最小导体宽度的20%。导体结不应小于2mils或最小线宽，以较小者为准。对于3级，最小内部孔环不能小于1mils。外孔环不能小于2mils。它是从PTH筒体内部到焊盘边缘测量的，并且由于缺陷，例如凹坑、刻痕、针孔或凹痕，隔离区域中的最小孔环可能会减少20%。

 

 

 

设计的孔环与制造/实际的孔环之间会有差异。这是由于在电路板制造过程中材料发生了变化。为了满足3级要求，使用机器来发现材料的变化，使用软件重新调整钻孔位置，并使用视觉钻孔来准确放置钻孔。

IPC孔环验收标准

特征	1级	2级	3级
镀铜孔	只要保持最小横向间距，180⁰孔环从陆地上崩落是可以接受的。 焊盘/导体结的减少不应超过最小导体宽度的30%。	只要保持最小横向间距，90⁰孔环从平台上崩落是可以接受的。 焊盘/导体结的减少不应超过最小导体宽度的20%。 导体焊点不应小于0.05mm或最小线宽，以较小者为准。	最小孔环不应小于0.05mm。 最小外部孔环可以具有最小孔环的20%的减少。

6.2孔环的设计规则是什么？

要获得2级和3级的认可，请遵循下表。第一个给出了在½盎司铜上机械钻盲孔、埋孔和通孔的孔环要求：

用于1/2盎司铜的IPC2级钻孔和焊盘直径

钻孔	软焊盘	防焊盘	PCB厚度	纵横比
0.006''	0.016''	0.026''	高达0.039''	6.5:1
0.008''	0.018''	0.028''	高达0.062''	7.75:1
0.010''	0.020''	0.030''	高达0.100''	10:01
0.012''	0.022''	0.032''	高达0.120''	10:01
0.0135''	0.024''	0.034''	高达0.135''	10:01

用于1/2盎司铜的IPC3级钻孔和焊盘直径

钻孔	软焊盘	防焊盘	PCB厚度	纵横比
0.008''	0.023''	0.033''	高达0.062''	7.75:1
0.010''	0.025''	0.035''	高达0.100''	10:01
0.012''	0.027''	0.037''	高达0.120''	10:01
0.0135''	0.028''	0.038''	高达0.135''	10:01

这些表格适用于各种铜厚度：

钻孔和焊盘板直径	8层以下	>8层
IPC2级	焊盘直径过钻	焊盘直径过钻
1/4盎司铜	0.010''	0.010''
3/8盎司铜	0.010''	0.010''
1/2盎司铜	0.010''	0.010''
1盎司铜	0.012''	0.012''
2盎司铜	0.014''	0.014''
3盎司铜	0.016''	0.016''
4盎司铜	0.018''	0.018''

 

钻孔和焊盘板直径	8层以下	>8层	钻孔和焊盘板直径	8层以下	>8层
IPC2级	焊盘直径过钻	焊盘直径过钻	IPC3A级	焊盘直径过钻	焊盘直径过钻
1/4盎司铜	0.013''	0.015''
3/8盎司铜	0.013''	0.015''
1/2盎司铜	0.013''	0.015''	1/2盎司铜	0.013''	0.015''
1盎司铜	0.015''	0.017''	1盎司铜	0.015''	0.017''
2盎司铜	0.016''	0.018''	2盎司铜	0.016''	0.018''
3盎司铜	0.019''	0.021''
4盎司铜	0.022''	0.024''

3PCB介电要求

2级和3级的最小介电常数为3.5mils。

 

 

4PCB通孔电镀要求

3级要求对铜中的空隙也更加严格。铜空洞是指孔筒中的铜镀层缺失，暴露出钻孔的介电材料。2级允许5%的孔中有一个空隙。3级和3/A级不允许有空隙。”2级的镀层厚度要求为0.8mils，而3级则为1mils。

这些只是2级和3级之间不同的一些要求。像往常一样，我们可以给您的最佳建议是与您的PCB制造商沟通。他们将指导您并帮助您在第一时间做对。您还应该要求制作电路板的横截面，以确保您的商店符合您的2级或3级要求。

审核编辑 ：李倩