芯启源即将发布“SmartNICs第四代架构”白皮书

芯启源（Corigine）作为唯一受邀发表主旨演讲的中国企业，将亮相全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）。本次峰会将于4月26日至28日在美国加利福尼亚州圣何塞举行，英特尔（Intel）、超威半导体（AMD） 、英伟达（NVIDIA）、瞻博网络（Juniper Networks）、科博（COBO）等国际知名企业代表都将出席本次峰会。芯启源（Corigine）将携第四代智能网卡（SmartNIC）出席。

在近年人工智能和大数据的兴起的趋势下，人们正在积极寻找方法来帮助应对性能挑战以及大数据的爆炸式增长，提供当今系统所需的可扩展性，并基于不断更新的软件和接口开发相对应的解决方案。 经过探索实验，SmartNIC已成为减轻网络开销的最佳方式。

SmartNIC减少了对系统 CPU 的需求，提供大型、可扩展的系统来处理更多的应用程序和大数据，还可以执行复杂的任务，例如压缩、模式匹配等。未来SmartNIC也必然将在企业网络、电信系统、高性能计算、金融系统、物联网和军事航空应用中发挥重要作用。

作为SmartNICs Summit中唯一受邀在峰会中发表主旨演讲的中国企业，芯启源将在会议期间发布关于“SmartNICs第四代架构”白皮书。SmartNIC为当今的网络提供了更高水平的可扩展性、灵活性和性能，而芯启源基于DPU芯片的第四代SmartNIC则提供了高度的可编程性，以及极度灵活的可扩展性处理，能够适应于各个应用场景，满足不同客户的定制化需求。

芯启源创始人、董事长兼CEO卢笙

“网络行业快速发展，基于服务器的网络成为了云网络的基础，随着行业从早期应用者向主流部署迅速转向，我们的下一代SmartNIC平台提供的基于硬件加速的服务器网络则是这一演变的基石。

芯启源提供从DPU芯片到上层应用的完整DPU生态系统：DPU芯片基于灵活可编程及Die-To-Die可扩展；可编辑固件和抽象出来的众多服务单元，也都以API的方式开放给开发者，以快速满足不同业务场景下不断变化的业务需求。同时，芯启源依托拥有20+年的开源社区参与经验和近10年的自身https://open-nfp.org/开源社区建设经验，引领众多高校、科研机构和开发者的参与，共同打造完备全面的DPU开放生态。”

芯启源执行副总裁Jim Finnegan

“在过去的十年中，人们开发了各种硬件架构用以解决日益复杂的网络流量处理需求，但链路速度呈指数级增长是不可避免的。用于构建SmartNIC的一些传统技术，如FPGA或SMP通用处理器，无法满足更高带宽 （200Gbps+） 以太网端口提供的增加流量负载所需的处理要求。因此，我们需要一种新的处理架构用于下一代SmartNIC。

传统的‘单片’方法由于产量问题而不再具有成本效益，芯启源使用‘chiplet’（小芯片）的方法以解决硅的不可逆转趋势，更有机会集成第三方的‘特定领域’chiplet，例如 AI（人工智能）或 ML（机器学习）chiplet。届时芯启源也将发布‘SmartNICs 第四代架构’白皮书，当中会介绍第四代SmartNIC体系结构的基本原理，以及在当下需要满足客户定制化需求的情况下所需的必要属性。”

智能网卡峰会（SmartNICs Summit）主席Chuck Sobey

“SmartNIC通过从中央处理器卸载任务来帮助网络设计人员避免瓶颈，同时生产更具可扩展性的系统，例如随着广大用户注册随之而扩展的5G网络。SmartNICs Summit不仅将指导网络设计人员，还将展示最先进的技术及开源项目。”

SmartNICs Summit是全球首届以“趋势、创新和影响力”为主题的活动，旨在推动SmartNIC在要求严苛的企业网络应用程序以及在云端、高性能计算、网络安全、存储和嵌入式系统中的应用。SmartNICs Summit将以专家主题演讲、有关架构开发方法和应用程序的讨论会议、行业领导者最新产品展示以及技术和市场更新为特色主题。 届时众多业界技术大咖将分享有关架构、平台选择和软件开发的最新消息，分享应对大数据挑战和 AI、5G 和实时分析等高要求应用程序的看法， 网络设计人员也将在峰会中学习以低成本开发高性能的解决方案。

　　审核编辑：彭菁