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联电将取得联芯全部股份,计划三年分期交付共48亿元完成收购
日前,据媒体报道,联电计划从厦门的合作企业手中取得联芯的全部股份,该计划将以三年分期付款共计48亿元的形式完成,计划完成后,联芯将成为联电的独资子公司。
联芯是联电和厦门政府及福建省电子信息(集团)有限责任公司合作建设的12英寸晶圆代工厂,该项目于2014年发起,2015年开建,2016年实现量产,能够代工28nm~90nm的12英寸晶圆,在三方协商该项目时,联电就表示将在7年后买回联芯的所有股份,使其成为联电的独资子公司。
联电此次获取联芯全部股份的计划将斥资共计48亿元人民币,分为三年实行,三次交付的金额分别为60%、20%、20%。
联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高品质的晶圆製造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的製程技术及製造解决方案包括逻辑 / 混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI 及 BCD。联电现有十二座晶圆厂,全部皆符合汽车业的 IATF-16949 品质认证,部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾,另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区,总月产能达 80 万片八吋约当晶圆。
联电总部位于台湾新竹,在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点,目前全球约有 20,000 名员工。
综合整理自 联电官网 考研与集成电路 中自网
审核编辑 黄昊宇
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