车用芯片复苏信号打响，汽车产业将重新扬帆起航

电子发烧友网报道（文/李弯弯）芯片严重短缺的状况开始消退，日前通用汽车发布2022年一季度财报，利润超过分析师预期，该公司首席执行官Mary Barra表示，虽然芯片供应仍存在波动，不过与2021年底相比已经有所改善，今年下半年，芯片供应将会更加强劲。
 
不仅是通用汽车，丰田汽车近日发布数据显示，其3月份全球汽车产量同比增长2.8%，单月创新高，另外大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯此前也透露，供应情况正在好转。
 
晶圆代工厂车用芯片订单持续增长
 
过去因为芯片产能紧缺，不少汽车厂商纷纷调低产能，从目前情况的情况来看，全球主要汽车芯片IDM企业的晶圆厂产能依然处于供不应求的状态，包括英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体和德州仪器等。
 
不过据近日台媒报道，中国台湾地区的晶圆代工厂陆续有产能释放出来，车用芯片订单在持续增加，比如电装等汽车供应商和汽车零部件供应商已经与中国台湾地区代工厂接洽，寻求额外的产能以支持他们的需求。另外这些代工厂还在积极扩充产能，以满足汽车市场需求。
 
近段时间台积电在日本熊本县的一座新12英寸晶圆厂破土动工，该晶圆厂由台积电、索尼半导体解决方案公司和电装的合资企业日本先进半导体制造（JASM）建造，该晶圆厂将提供台积电的22/28nm和12/16nm工艺制造，计划于2024年底开始生产。
 
同时台积电还通过建设新28nm工艺生产线来扩大其在中国南京的工厂，以满足对汽车芯片的需求，该28nm工艺产线预计将于今年下半年开始提供服务。另外台积电正在加紧台湾新竹科学园区铜锣园区新的12英寸工厂的建设，一期工厂计划于2023年下半年开始量产。
 
除了台积电，联电近日宣布，其日本子公司联合半导体日本（USJC）将与电装合作，在USJC的12英寸汽车功率半导体工厂建立一条IGBT生产线，此外，该公司今年年初还公布了在新加坡 Fab12i 附近建立新先进制造工厂的计划，以增加22nm和 28nm工艺能力，满足对汽车、5G和物联网相关芯片不断增长的需求。
 
力积电新工厂首期3.5万片/月产能也已经被客户包下，该公司表示，尽管手机、PC等消费性电子产品等相关芯片需求下滑，但车用芯片需求仍然坚挺，其铜锣新厂土建正在进行，目前已完成钢构，预计今年夏季可完成土建、展开无尘室施工，今年第四季可装设首条试产线，目标是在2023年春节后进入试产，夏季实现量产。
 
疫情短期影响汽车零部件供应和销量
 
过去一年芯片短缺给全球汽车产量带来了严重影响，据汽车行业数据预测公司（AFS）最新数据，截至4月24日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为158.55万辆。加上2021年全球减产的1,050万辆汽车，全球汽车市场累计已经减产超1,200万辆汽车。
 
不过好消息是，在芯片代工厂的积极响应下，车用芯片的短缺状况已经开始有所缓解，除了通用汽车、大众汽车透露的车用芯片供应已经有所改善之外，也有行业分析机构表示，对今年下半年芯片供应保持乐观态度，认为这场危机可能在今年下半年得到缓解。
 
这将有利于未来汽车产业的整体发展，不过目前汽车还面临另外一个问题，就是上海疫情给整体汽车产业链带来的影响，同时受整体市场形势下行影响，用户购车或者换车的意愿也有所减弱，这使得汽车产业整体情况仍然处于较为困难的局面。
 
上海是汽车产业重镇，集聚了大批汽车和零部件企业，包括博世、安波福、博格华纳、电装、采埃孚等全球零部件百强企业，以及宁德时代、均胜电子、地平线等企业。可以说，上海涉及发动机、变速箱、动力电池、芯片、雷达、仪表等大大小小的原材料、零部件供应商多达2万多家。而如今上海疫情还没得到完全控制，汽车产业链的供应仍然受到影响。
 
所幸目前上海已经在尝试复工复产，4月15日，工信部等三部门研究建立产业链供应链诉求应急协调机制，设立保运转重点企业“白名单”，推动在沪666家重点企业复工复产，其中与汽车相关企业超250家，包括特斯拉、上汽大众、上汽通用等企业。
 
小结
 
总之，如今整体汽车产业仍然面临问题，不过车用芯片供应短缺开始好转，对于整个汽车产业来说是非常好的消息，接下来随着各代工厂产能逐渐释放，车用芯片供应不足的问题也将得到解决，另外上海疫情给汽车产业带来了短期影响，不过随着企业复工复产，以及后续疫情逐渐得到控制，汽车产业链供应问题将得到很大程度的解决。
 
另外受疫情影响，整体市场形势下行，汽车销量也受到影响，随着疫情逐渐好转，经济复苏，汽车产业从供应到市场需求都将迎来好转，而且值得注意的是，在当前整体销量下滑的情况下，新能源汽车的销量却呈现大幅增长，新能源汽车是大势所趋，未来随着新能源渗透率的提升，整个汽车市场将会迎来新的局面。