全球最大***企业ASML公布了一季度的业绩,营收同比/环比下降19%、29.1%;净利润更是腰斩,原因就在于它的***销量大跌所致,从光鲜无比的红人到如今的落魄,可谓天地之别。
一、ASML成为红人
ASML成为红人,在于这两年全球芯片产能扩张竞赛所致,从2020年Q4以来,全球各个经济体都展开了芯片产能扩张竞赛,希望通过自建芯片制造厂,满足自家制造业对芯片的需求,确保产业安全。
除了各个经济体展开芯片制造产能扩张急需***之外,芯片制造企业之间的竞争也增加了对***的需求,这主要是因为三星、台积电、Intel的竞争引发。
台积电已连续20多年成为全球最大的芯片代工厂,它也由此成为ASML的大客户;三星则希望在芯片代工市场分羹,近几年也积极采购***;Intel大举采购EUV***,更是进一步加剧了***的供应紧张状况。
Intel自2014年投产14nm工艺之后一直止步不前,直到2019年才投产10nm工艺,7nm工艺则被Intel重新命名为Intel 4工艺,目前它正大举推进采用EUV***的Intel 4工艺,它在爱尔兰的芯片工厂已开始配套EUV***。
Intel是ASML最大的股东,它大举采购EUV***,ASML自然得优先供应,如此EUV***可谓香饽饽,台积电和三星在EUV***争夺方面自然比不过Intel,ASML更是水涨船高,定价无论多么昂贵都被抢着要,甚至传出EUV***的订单已排到2024年。
一切似乎都显示出ASML至少到2024年之前都无需担忧业绩问题,不过一切却在今年初开始发生改变。
二、ASML尝到落寞的滋味
Intel、台积电和三星争夺EUV***,在于它们在芯片制造工艺的竞争非常激烈,由于台积电的先进工艺制程取得优势,三星最先感受到压力,因此三星一直都在积极采购先进***,希望在先进工艺制程上与台积电一较高下。
不过三星在5nm工艺上却遭遇了重大挫败,它以5nm工艺为高通代工的骁龙888、以4nm(其实是5nm工艺的改进版)为高通代工的骁龙8G1都出现发热问题,由此导致高通出走,而高通的出走让诸多芯片企业都对三星抱有疑虑,这就导致三星推进先进工艺失去了意义而暂缓。
台积电帮助苹果和AMD在PC市场打开局面,给予Intel巨大的压力,苹果的M系处理器代表着ARM阵营的最强性能,M1 Pro MAX更是击败Intel的i9处理器,由此促进ARM阵营对PC市场蠢蠢欲动;AMD在桌面PC处理器市场击败Intel,更是让Intel如鲠在喉。
这一切的根本都在于Intel的芯片制造工艺落后所致,因此Intel在加速推进Intel 4工艺,但是随着爱尔兰的工厂将在下半年投产,它对EUV***的需求也将减少。
对EUV***需求庞大的台积电似乎也在转变态度,它目前的3nm工艺制造厂已基本买到了所需的EUV***,再度大举购买EUV***将是2nm工艺。然而3nm工艺已让台积电吃尽了苦头,已延迟了一年量产,预期技术难度更高的2nm将需要更充分的准备,如此2nm工厂大举采购EUV***的计划也将延期。
台积电推出了3D WOW封装技术,以7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术,性能提升了40%,性能提升幅度超过5nm工艺,如此对于大多数芯片企业来说未来或许以3nm工艺加3D WOW封装可以得到比2nm工艺更先进的性能,而成本低得多,这也成为台积电放缓2nm工艺研发进程因素。
最后一个是芯片供应短缺的迹象有舒缓的迹象,最先出现的就是手机,知名分析师郭明錤最先指出手机行业缩减1.7亿订单导致5G前端射频芯片出现库存,库存足以支持未来6-9个月的需求;另外这两年汽车、电视、手机等产品的销量在下滑,实际对芯片的需求并未增长,芯片供应短缺与炒作有关,这更是给芯片产能扩张浇了冷水。
于是火热了两年的***需求骤然降温,ASML的***销量大跌,面对如此情景,唯一能救ASML的恐怕只有中国市场了,中国作为全球最大制造国,扩张芯片制造产能是既定的战略,对***的需求颇为稳定。
同时中国的芯片产能扩张也是其他地区芯片制造企业犹豫的重要原因,因为中国制造向来以成本优势著称,只要中国能研发出来的芯片,其他地区的芯片企业在成本方面根本就无法与中国芯片竞争,这也降低了其他地区对***的需求,面对市场的变化,ASML会不会改变对中国芯片产业的态度呢?
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