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本次大赛以“创‘芯’征程‘链’接未来”为主题,旨在整合无锡、深圳两地在集成电路发展上的优势,辐射长三角-粤港澳大湾区域集成电路企业,打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的评选与赛事平台,为包括学术研究机构、小型创业团队、成熟公司创新项目等在内的行业个人或团队提供从创业孵化、行业资源接洽到投融资金支持等。
“太湖之芯”创业大赛评审专家组组长周生明 致辞
深圳市半导体行业协会秘书长常军锋 致辞
深圳市半导体行业协会副秘书长寿爱华
主持"云开赛仪式"
大赛采用线上和线下两种形式进行。5月10日,线下路演环节率先于深圳市深铁皇冠假日酒店开启。活动当天,"云开赛仪式"在深圳和无锡两地会场同时举行,无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平,无锡经开区党工委委员、管委会副主任秦艳,无锡经开区党政办主任安锡友,无锡经开区经发局局长陈国权,无锡经开区财政局局长徐强,无锡经开区发展中心主任、招商中心副主任狄荟琛,无锡经开区太湖湾信息园管理中心主任陈建军,“太湖之芯”创业大赛评审专家组组长周生明,“太湖之芯”创业大赛评审专家组副组长程斌,深圳市半导体行业协会秘书长常军锋出席开幕仪式。
"云开赛仪式"
作为制造业皇冠上的明珠,集成电路代表了目前人类制造最精密的工艺,更是高度依赖多方协作的结晶。近年来,由于疫情等因素致使各类半导体材料、零部件都反映出供应不足的问题,由此引发主要经济体对集成电路供应链的担忧,全球各地都在提供补贴及激励措施,吸引工厂和研发中心,以促进本国半导体产业的发展。
"云开赛仪式"现场
可喜的是,经过多年的技术积累和人才储备,在一群行业老兵的带领下,以及新一代“芯”力量崛起下,中国集成电路产业正在挺进“无人区”。 经过前期的激烈角逐,最终136个企业组项目和33个团队组项目成功入围初赛,项目包括但不限于EDA、IP、IC设计、IC应用及测试、设备、材料、供应链等。
此外,本次大赛的专家评委,均在专业领域内享有盛誉,且具有丰富的创新创业项目的指导经验。对于本次活动,专家评委们纷纷表示,大赛的路演项目种类丰富,覆盖半导体全产业链,从上游EDA、IP到下游封测,均有优秀项目崭露头角,对促进产业交流有非常重大的意义。
四大会场同期路演-会场1
四大会场同期路演-会场2
线下路演分为4大会场同时进行,路演企业/团队同场竞技。线上路演则在5月11日当天进行,企业/团队通过连线方式,对项目进行线上讲解,由评委现场点评。
四大会场同期路演-会场3
四大会场同期路演-会场4
在两场路演环节中,参赛企业/团队对自身的产品、项目、企业或团队背景进行了详细介绍,路演结束后,现场专家评审围绕PPT内容,对项目的创新形式、运营模式、应用方向等展开问答及点评。双方通过交流互动的形式,加深了彼此对项目的认知。两场路演得分均在当天公布。
线上路演现场
线上路演现场
长三角粤港澳大湾区——第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛深圳赛区项目路演圆满结束。但精彩仍在继续,对于在初赛中表现突出的企业/团队,将晋级决赛,相约无锡,角逐最高奖项。
而最终的获奖项目,除了获得高额奖金外,还将持续获得由主办方提供的政策扶持、应用开发、投资孵化、人才培训、创新激励、产业对接等多项增值服务,打造“项目+政策+资本+载体”的“双创”闭环。谁将再次踏上“竞技场”,我们拭目以待。下一场,顶峰相约,我们无锡决赛见。
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