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波峰焊预热温度:一般预热温度为130~150℃,预热时间为1~3min。良好的预热温度控制可以防止虚焊、夹焊和桥接,减少焊料波峰对基板的热冲击,有效解决焊接过程中PCB翘曲、脱层、变形等问题。现实生活中波峰焊 温度一般设置多少?波峰焊温度过高会怎样?接下来会有小编带领大家了解这两个问题。
一、波峰焊温度的大致设定是什么?
1.预热区PCB底部的温度范围为:90-120oC。
2.焊接时,锡点的温度范围为:245±10℃
3.芯片与波之间的温度不应低于180℃。
4.PCB浸锡时间:2-5秒。
5.PCB底部预热温度的加热斜率≤5oc/s
6.炉出口的PCB温度要控制在100度以下。
二、波峰焊温度过高会有什么影响?
1.如果波峰焊的温度过高,可能会造成元件损坏,并增强焊料的氧化。
2.PCB预热的工艺温度上下波动,焊接效果会立刻发生变化。如果变化过大,使预热过程温度超过极限值,就会导致形成焊点、虚焊、焊层过厚或过薄、桥接等不良现象。可见环境和温度对预热过程温度-时间曲线的影响。
关于以上的解答如还有疑问或有波峰焊的需求欢迎咨询我们晋力达电子设备有限公司为您服务吧!
审核编辑:汤梓红
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