工业低频RFID应用：半导体RFID读写器应用场景剖析

半导体RFDI读写器是一款面向半导体行业制造的RFID设备，应用在半导体制造中，能够提升半导体行业的生产效率，并保证半导体制造的产品良品率得到显著的提升。

据国际半导体产业协会（SEMI）发的的《全球8吋晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示，由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用强劲需求的拉动，晶圆制造将会呈现出稳健增长的态势。

随着半导体产业发展和制造工艺的进步，半导体制造不断朝着高端方向发展，其生产效率与产品质量也在不断地得到校验。

应用现场问题

半导体晶圆工厂不同于一般的生产制造流程，在生产过程中较难进行生产管理及生产效率化。

难以掌握生产所需时间及作业流程进度，无法制定明确的生产计划，无法响应顾客准确的交货期。

无法掌握未完成品及其滞留情况，无法对作业人员及其机器进行最优调配改善生产流程以缩短生产时间。

应用流程

在晶圆生产过程中，在每个FOUP盒中植入带有晶圆信息的RFID标签，在加工设备处安装RFID读写器。在RFID读写器识别到RFID标签信息后，依据获得的标签信息对产品进行加工、传输等工作流程。

通过RFID读写器的SECS协议和Modbus RTU协议能够与晶圆厂家的生产管理设备系统进行对接，读取到的标签数据会汇聚在管理系统处，将生产信息实时展现出来。

应用优势

半导体RFID读写器的生产，能够在不影响原先作业的情况下，协助管理半导体晶圆的生产，掌握各作业流程的进度状况，缩短交货期。

实现生产过程的透明化，加强对作业人员以及生产机器的生产调配，制定明确最优的生产计划，改善生产流程提升生产效率。

JY-V640系列半导体RFID读写器能够广泛识别应用在半导体自动化生产领域中的RFID标签、CID载码体，支持不同业态、形态、材质、应用的RFID硅片盒、晶圆盒、半导体花篮、半导体IC专用盒、承载器、Glass PEEK Cassette、晶圆载具等识别，能够实时观测并了解生产状况，掌握生产流程。

审核编辑：符乾江