汽车战略布局再推进！富士康宣布在马来西亚建芯片厂，月产达4万片晶圆

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）国际形势变化的又一次影响了芯片供应问题，作为全球半导体供应链中的重要一环，印度、泰国、新加坡和马来西亚等全球多个国家都在积极推动自己的半导体行业产业。例如马来西亚不断完善半导体产业链，并且引进外资。

 

就在近日，富士康宣布将在马来西亚建立12 英寸晶圆制造厂“New Fab”，主要将用于满足电动汽车的半导体需求。富士康进入汽车赛道的消息由来已久，此次在马来西亚建立汽车芯片晶圆厂是由富士康的全资子公司 Big Innovation Holdings Limited(简称“BIH”)与马来西亚贸易和能源领域的领先服务提供商Dagang NeXchange Berhad(简称“DNeX”)共同投资建立成立合资企业公司JVCo”，新建立的晶圆厂将涉及28nm、40nm的工艺制造技术，预计月产能将达到4万片。

 

富士康的加入将进一步推进马来西亚在全球半导体产业链中的关键地位。那么，为何富士康会选择进入马来西亚建立汽车芯片厂。这或者有两方面的原因，一是基于自身的战略需求，富士康宣布进入汽车半导体由来已久，在汽车领域也是动作频频。二是马来西亚政府发展半导体产业的决心。

 

在富士康的汽车布局方面，富士康曾对外公开其战略目标，表示“在2025年至2027年之间成为占据全球新能源汽车零部件市场10%份额的汽车服务商”。在关于的富士康汽车客户中，最引人关注的就是苹果。当然，为了完成其战略目标，富士康的合作伙伴不会只是苹果，富士康的战略目标肯定是朝着全球化的方向发展。因此，这也不难解释富士康在多方面深化汽车布局。

 

此前有媒体报道，富士康与泰国国有企业PTT将在新能源汽车的硬件设计和软件研发等领域达成合作，推出纯电动平台。与富士康宣布进入泰国、印度等地区的原因相似，马来西亚也是全球化企业的关注地区。另一方面，马来西亚与印度以及其他东南亚地区有相同的特点：人力成本低，这也是因为封测产业技术难度相对较低，且附加值低，因此成本或许也是富士康选择马来西亚的原因。

 

另一方面，富士康的汽车布局中选择马来西亚或许是考虑到未来的产业链合作。经过多年的发展，马来西亚不断完善半导体产业链，并且积累了一定的技术和规模。数据显示，马来西亚的半导体产业占全球约13%的市场份额，其中封测产业在汽车领域的占比达到 70%至80%的份额。

 

在全球半导体产业的地位中，马来西亚是封测重镇，甚至是全球汽车产业的重要环节，进入马来西亚对于富士康来说无疑是可以更加方面与产业链的合作。目前，在马来西亚的拥有封测工厂的企业包括英特尔、美光、德州仪器等。在政策层面，马来西亚政府对外资企业一直持鼓励和开放的态度，不断出台多元化的外资优惠政策。

 

不管是从富士康还是马来西亚的角度看，富士康进入马来西亚投建芯片对双方来说都是双赢的结果。值得关注的是，就在俄罗斯面临半导体产业困境的时候，马来西亚表示愿意向俄罗斯供应半导体产品，这或许也是马来西亚需要不断引进外资发展半导体产业的原因