波峰焊焊接后焊膜起泡的原因分析，有什么解决办法

SMA 波峰焊焊接后，个别焊点周围会出现浅绿色斑点。比如冰高严重时也会出现指甲盖大小的气泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能。这种缺陷也是回流焊工艺中常见的问题，但常见于波峰焊。

原因：

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基板之间存在气体或水蒸气，在不同的工艺过程中会夹带这些气体或水蒸气。当遇到高焊接温度时，气体膨胀，导致阻焊膜和PCB基板分层。焊接时，焊接受益温度比较高，所以焊盘周围首先出现气泡。

以下原因之一会导致PCB中夹带水分。

在PCB加工过程中，经常需要在下一道工序之前进行清洗和干燥。例如，在蚀刻之后，应该在附着阻焊膜之前干燥它。如果此时烘干温度不够，水蒸气会被夹带到下一道工序，高温焊接时会出现气泡。

加工前PCB的存放环境不好，湿度过高，焊接时没有及时烘干；

在波峰焊的过程中，现在经常使用含水的助焊剂。如果PCB预热温度不够，助焊剂中的水蒸气会沿着通孔的孔壁进入PCB基板内部，水蒸气首先进入焊盘周围，焊接温度高时会产生气泡。

解决方案：

严格控制所有生产环节，采购的PCB要检验入库。通常情况下，PCB在260℃下10s内不应起泡；

多氯联苯应储存在通风干燥的环境中，储存期不超过6个月；

焊接前，PCB应在(120±5)℃

波峰焊中的预热温度要严格控制，在进入波峰焊前要达到100~140℃。如果使用含水的焊剂，预热温度应达到110~145℃，以保证水蒸气的蒸发。

以上是波峰焊焊接后焊膜起泡的原因和解决方案，如有疑问或者有波峰焊的需求欢迎咨询我们晋力达为您提供！

审核编辑：符乾江