5月19日,“智感万物 联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。在研讨会现场,汇顶科技带来了新一代安全芯片、新一代NB-IoT芯片、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等公司重量级创新成果。
“2018年汇顶科技将安全芯片立项,到2022年推出eSE安全芯片GSEA0,这款芯片已通过CC EAL5+、EMVCo、NFTC等一系列重量级认证,安全水平达到全球一流水准。”汇顶科技安全BU负责人叶金春表示。
图:eSE安全芯片GSEA0
“做安全芯片,我们有两重考虑。首先,整个社会向数字化、智能化转型。国外用户注重隐私已经成为一个普遍趋势,国内越来越多的民众也越来越注重隐私;此外,在国内安全领域,目前主要是国际芯片巨头把持市场,去年以来芯片缺货严重,一些中小厂商拿不到货,本土企业必须成长起来,汇顶科技希望挑战这种芯片的创新。” 叶金春分析说。
历经四年,汇顶科技自主研发的eSE安全芯片GSEA0正式推出,具备两大关键特性:搭载超大安全存储,专用的安全Flash IP带来超长原生寿命,同时硬件擦写均衡机制为关键安全业务数据提供数以亿计的擦写次数,大幅提升终端安全应用的可靠性;具备全面的国际、国内密码算法支持,搭配自研COS,实现高效的多任务并行处理。这款芯片和相关安全技术可以支持智能手机、可穿戴设备,数字人民币、数字身份、数字车钥匙等新型应用。
这款安全芯片的设计思路和国际大厂产品有何不同?叶金春分析说:“从芯片规格上来讲,安全芯片采用大存储,专属Flash IP,主要考虑将更多的安全应用装进去,而且要防范多重对芯片的攻击。安全芯片当中的存储单元,通信接口都要做安全防护,安全芯片遭遇的攻击,首先物理攻击,黑客可以通过做侧信道分析,去破解密钥。为了抵抗这种攻击,安全芯片对里面芯片模块之间、通信本身接口、存储的保护,要做很多设计。Flash变大,走线更加复杂,造成对这些保护的部分设计难度增加很多。”
对于eSE安全芯片GSEA0的存储规格,汇顶科技也是充分对应用的评估和计算得出来。据悉,汇顶科技eSE安全芯片已进入商业推广阶段。结合公司首款NFC芯片GSC10,还将推出“eSE+COS+NFC”一站式安全应用解决方案,为手机、可穿戴等消费类智能终端提供芯片级安全保护。
图:面向移动终端的eSE +NFC
叶金春强调说,汇顶科技的战略布局:传感+计算+连接+安全,安全芯片和NFC都属于安全范畴,将推动数字移动终端上的安全新应用。关于安全芯片市场的规模,叶金春表示,eSE安全芯片在全球有20亿美元到30亿美元的市场,传统的卡类市场有10亿美元,eSE+ NFC有10亿美元以上的市场,未来再扩充到汽车领域、IoT领域,IoT固件升级和数据防止篡改方面,会有一个更大的市场。
安全作为芯片的一个根技术,也被广泛赋能其他芯片。叶金春指出,今天汇顶科技推出的蓝牙芯片,已经使用了安全技术。eSE安全芯片GSEA0芯片已通过CC EAL5+、EMVCo、NFTC等一系列重量级认证,可以支持金融支付、身份认证、数据加密等功能,加速普及以数字人民币为代表的安全应用。
随着低功耗蓝牙技术的发展完善,低功耗蓝牙在可穿戴设备、智能手机及 PC 配件、智能家居等市场迎来了长足的增长。据 ABI Research 统计,2021 年全球低功耗蓝牙出货 9.87 亿颗,同比增长 26%。在未来AIoT时代,外围设备搭载传感器+低功耗蓝牙或者传统蓝牙的设备会快速增长。蓝牙技术联盟预计2021年到2025年单模式低功耗蓝牙设备年出货增长3倍。
图:BLE SoC GR5526芯片
汇顶科技在此次研讨会上首次亮相的新一代BLE SoC GR5526系列,这款产品相对于前代产品,大幅度提升了图形处理水平和射频性能,降低功耗。
新一代BLE SoC GR5526系列针对中高端可穿戴设备更高的屏显需求,配备强悍驱屏性能,内嵌2.5D GPU大幅提升图形处理效率,独立显示控制模块,同时在454*454分辨率的显示屏上可达30+帧率,为消费者带来更极致的视觉体验;得益于超低功耗的系统架构设计,蓝牙功耗相比上一代优化近30%;支持最新蓝牙5.3标准,卓越的射频性能带来更稳定快速的连接。
新一代BLE SoC GR5526目标市场是可穿戴设备和PC市场,汇顶科技未来将持续推出丰富的低功耗蓝牙产品,面向智能家居、电子标签等IoT创新应用的GR533x系列也即将推出。
IoT Analytics 预测,到 2023 年低功耗广域网络连接数将超过 11 亿,用户在此类连接上的支出超过 47 亿美元,其中 NB-IoT 将占据公共及私有网络的绝大多数份额。每年的市场复合增长率都超过30%以上,在智能表计、智慧城市、智慧家庭、智慧物流领域有广泛的应用。
图:汇顶科技的NB-IoT
面向智能表计市场,汇顶科技NB-IoT OpenCPU凭借更高集成度、更简单易用及更优BoM成本等优势,获得参会行业客户的高度关注。这款芯片采用AP&CP(应用和通信系统)创新双核架构,实现超低功耗的同时,确保整个系统运行和通信更稳定可靠。汇顶科技针对客户提供简单易用的SDK工具,目前公司已携手知名行业伙伴成功落地基于该方案的智能水表案例,并正在向表计等更广泛的IoT行业应用全面推广。
在NB-IoT领域,汇顶科技具备三大优势:一、极佳的通信性能,汇顶科技自主研发的先进通信处理(CP)引擎,在弱覆盖网络下依然能提供稳定的连接和可靠的数据传输;二、配备超低功耗 OpenCPU 双核架构,提供足够丰富的片上资源,不需要外置的 MCU,全套解决方案成本较优。丰富的指令集和工具,可以帮客户很快速地开发出产品;三、可扩展的安全方案不仅支持目前国内算法,也通过了德国电信的认证。
围绕大健康领域,汇顶科技带来多款健康传感器展示。笔者在现场看到:包括支持心率、血氧功能,内置24bit高精度ADC的GH3018,还有GH3220,支持心率、血氧和心电图功能,客户产品ECG已经通过国际二类医疗器械认证,适用于可穿戴产品和医疗配件。还有多功能交互传感器,展出的产品包括GH6212,还有TWS专用佩戴检测芯片GH611,支持双位置佩戴检测+触摸滑条组合,适用于TWS耳机。
在研讨会展台上,华为智能手表Watch3吸引了大家的目光,这款产品使用了心率+血氧健康检测+ECG的组合,据悉,汇顶科技已推出健康检测及多功能交互的丰富传感器方案组合,获得国内外知名品牌大规模商用。随着全民健康时代的到来,汇顶科技推出了血氧夹一体化解决方案。
此外,汇顶科技展示了集成图像传感器与激光驱动器的3D ToF方案,以高精度深度测量,支持手机、机器人等丰富应用。在手机上,该方案拥有在5米范围、误差低于1%的高精度低功耗测距性能,搭配自研稠密化算法,满足照片背景精准虚化和夜景快速对焦的应用需求。
5月18日,IoT Analytics发布最新报告,预测2022 年物联网市场预计将增长 18%,达到 144 亿活跃连接。预计到 2025 年,随着供应限制的缓解和增长的进一步加速,将有大约 270 亿台联网物联网设备。汇顶科技的新品发布正逢其时,在智能手机普遍砍单,IoT需求快速增长的当下,谁最先推出有国际一流水平的物联网芯片,把握未来增长就有坚实的底蕴。
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