扬杰科技SOT-227 FJ封装车载模块介绍

SOT-227  

FJ封装车载模块

01产品介绍

◈ FJ封装体积小，可集成于车载功能部件。

◈ FJ产品采用环保物料，符合RoHS标准。

◈ FJ产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高。

◈ FJ产品广泛应用于车载OBC系统。

02产品特点

正向浪涌能力强

SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。

安装方便，封装体积小

传统模式的4颗塑封单管组成的AC-DC电路，对安装空间要求较大，且线路布局也存在接口多不易形成集成化的缺点。使用SOT-227 FJ封装模块可以使4颗芯片集成于一只产品，引出AC、DC各2个端子，在线路布局上可以尽可能简化，极大的方便了安装及应用。

散热性能强

SOT-227 FJ封装采用陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上，相比传统的塑封单管热阻更小，散热能力更强。

03电性参数

04应用电路

AC-DC

编辑：黄飞