波峰焊锡点不足的原因以及解决方法的介绍

波峰焊缺锡是PCB 波峰焊的常见缺陷。一般来说，一些大型金属部件，如电源模块等。，都是用接地引脚连接，散热快，不易焊接。当然，锡高的标准会相应放宽。另外，焊接温度低、助焊剂喷雾量小、波高小都会导致焊接锡度不够。提高预热和焊接温度以及喷雾更多的焊剂可以解决这个问题。晋力达在此分享波峰焊锡点不足的原因及解决方法。

一、波峰焊锡点不足的原因:

1、PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

2、插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

3、插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

6、接头金属的表面状态与形状的关系；

7、引线的表面状态和引线形状之间的原因；

8、PCB铜箔的表面状态与其形状的问题。

9、不规则PCB布线设计与形状应用的原因；

10、焊盘线，例如:大焊盘，小引线；焊盘引线太粗或太长了；

11、焊盘和印刷线之间的连接，焊盘和线没有分割、连接，或者焊盘和线靠得很近。

二、PCB 波峰焊锡点不足的解决方法:

1、预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

2、插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

3、焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

4、反映给PCB加工厂，提高加工质量；

5、PCB的爬坡角度为3～7℃。

6、改善焊接金属表面的表面状态和可焊性；

7、正确设计PCB的图形和布线；

8、合理调整锡炉的温度、输送速度和输送倾角；

审核编辑：符乾江