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波峰焊与手工焊锡的本质区别在于预热区,在这里PCB板上助焊剂中的杂质会有效挥发,从而提高产品的锡槽质量;再次,它的工作效率会比手工焊接高很多,板面也会比手工焊接干净!波峰焊效率高,质量稳定。手工焊接面料质量不好控制,人员因素太多。下面晋力达给大家介绍一下波峰焊与手工焊锡有什么区别呢;
产品的电子手工焊接:
由于历史悠久、成本低、灵活性高,手工焊接至今仍被广泛使用。但在一些可靠性要求高、焊接困难的应用中,受到以下原因的制约:
1.焊头内的温度难以精确控制,这是一个根本性的问题。如果焊头温度过低,当焊接温度低于工艺窗口下限时,容易造成冷焊或虚焊;同时,由于烙铁的热回收有限,非常容易造成金属化通孔的渗锡不良。当焊头温度过高时,容易使焊接温度高于工艺窗口上限,形成过厚的金属间化合物层,导致焊点脆性大,强度下降,并可能造成焊盘脱落,电路板报废;
2.焊点质量往往受操作者的知识、技能和情绪影响,难以控制;
3.劳动力相对于机器设备的成本优势正在逐渐丧失。
电子产品波峰焊:
波峰焊设备发明50多年了。在通孔元件电路板的制造中具有生产效率高、产量大的优点,所以曾经是电子产品自动化批量生产中的主要焊接设备。然而,在其应用中存在某些限制:
1.同一电路板上的不同焊点由于其不同的特性(如热容量、引脚间距、锡渗透要求等)可能具有不同的焊接参数。)。但是波峰焊的特点是整个电路板上的所有焊点都是在相同的设定参数下焊接的,所以不同的焊点需要凑合,这就使得波峰焊很难完全满足高质量电路板的焊接要求。
2.在实际应用中,容易出现以下问题:
当热冲击过大时,整个电路板容易变形,使电路板中的元器件焊点开路,双面混合电路板上焊接的表贴器件可能再次熔化,焊接的热敏器件(电容、led等。)会因为高温而容易损坏。为了防止上述情况,夹具容易形成焊影,造成冷焊。
3.运行成本高。在波峰焊的实际应用中,助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是铅焊,由于铅焊料的价格是铅焊料的三倍以上,锡渣的产生带来的运行成本的增加是惊人的。另外,铅焊料不断熔化焊盘上的铜,时间长了锡槽里的焊料成分会发生变化,需要定期加锡和昂贵的银来解决。
4.维修上的麻烦。生产中残留的助焊剂会停留在波峰焊的输送系统中,产生的锡渣需要定期清理,给用户带来了复杂的设备维护。
5.电路板设计不好给生产带来一定的困难。在焊接一些电路板时,由于设计者没有考虑到实际生产情况,无论我们设置什么样的波峰焊参数,采用什么样的夹具,焊接效果总是难以完全令人满意(比如一些关键部位总是出现渗锡不良或桥接等缺陷)。波峰焊之后,必须进行补焊,从而降低产品的长期可靠性。
关于以上解答文章,如果您还有其它疑问可以咨询我们晋力达,我们有专业的工程师为您解答。如您刚好有波峰焊的需求欢迎咨询我们晋力达为您提供解决方案;
审核编辑:符乾江
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