全球8英寸产能或创历史创新，产能过剩的前夕？

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在晶圆代工厂的扩产、IDM 厂新产能逐渐放量之后，相应的芯片产能不断提升。SEMI最新数据显示，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。
 
产能创新高对于目前仍处于芯片供应紧缺的半导体产业带了好消息。然而，疯狂扩张之后，是否是陷入供过于求、产能过剩的问题呢？特别是在消费电子市场需求疲软，全球供应链似乎不像预测中稳定的情况下。大摩最新报告曾指出终端市场复苏不如预期，晶圆代工产能利用率或在第三季度开始下滑。
 
为何8英寸产能增长可以实现创新高？这是因为在2021年全球半导体短缺未见好转时，多家半导体厂商宣布扩产。SEMI在2021年6月预计，全球半导体厂商在2021年年底前建设19座晶圆厂，2022年至少会建设10座新晶圆厂，其中中国大陆和中国台湾将新建8座晶圆厂。
 

 

2013 年—2024 年8 英寸半导体装机产能和晶圆厂数量（图源：SEMI）

 
宣布扩产的厂商包括台积电、三星、英特尔等多家半导体代工厂，部分Fabless模式的芯片厂商也宣布自建产能，逐步向IDM模式转型，例如国产射频前端芯片厂商卓胜微计划从合建生产线转为自建生产线，赛微电子的控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏思、武汉敏声共建射频滤波器芯片生产线，围绕8英寸晶圆代工领域开展合作。
 
细分看国内8英寸晶圆厂产能，SEMI预计到2022年，中国大陆将是产能占比最高的地区，占比达到21%；其次是、日本、中国台湾，占比分别是16%、15%。
 
回到一开始的问题，8英寸产能占比不断提升，是否会产生供过于求的问题呢？目前业内有两种声音，一种是认为在近两年产能依旧紧缺。8英寸晶圆主要生产5G手机、汽车、服务器等领域的产品，例如中芯国际的8英寸晶圆厂均有生产汽车电子IC、PMIC、指纹识别IC、显示驱动IC等产品，华虹半导体、中车时代等企业还有生产车规级IGBT。在需求端，尽管智能手机销量下滑，但汽车和物联网设备相关的芯片依旧紧缺；在供给端，近两年新建的晶圆厂还需等到2023年之后开始放量。
 
另一种声音则是认为会疯狂扩产期过后，8英寸晶圆产能会出现过剩的“危机”。一是全球供应链被扰乱，制造商会比以往囤积更多的芯片，但是智能手机等消费市场需求下滑，相关客户违反长约砍单，在最近的“砍单潮”中，联发科第四季5G芯片砍单约占35%、高通8系也下调15%，另外业内传出面板驱动IC减少2-3成的晶圆代工投片量。有智能手机销量下滑带来了一系列的反应，涉及5G芯片、显示驱动IC、存储等。
 
二是，由于8英寸晶圆产能紧缺，不少具备资本能力的Fabless厂商逐渐向12英寸产线转移。迦美信芯董事长倪文海在接受媒体采访时提到，12英寸的硅片比较大，每一张硅片所产出的芯片数量就大大增加。据了解，迦美信芯的一部分8英寸产能正转向12英寸。笔者认为，当部分8英寸的产能逐渐转移至12英寸产线时，或许会在一定程度缓解8英寸产能的紧缺程度。
 
好消息是，产能过剩的情况或是处于可控范围内。联电总经理王石在1月份的法说会上表示，市场大趋势导致的需求依然强烈，从供给方面来看，根据已公开的扩产信息，2023年之后会出现供给过剩的状况，但这种供给过剩状况是轻微且可控的。但总体而言，未来芯片产能利用率还得看终端市场的需求情况。