通过定制SoC寻求产品和服务差异化

需要更小、高度集成的设备的技术创新正在引领硬件制造商和软件云服务提供商重新调整他们的商业模式，以帮助他们的产品与众不同。在许多情况下，定制硅成为最佳解决方案。

大型科技公司业务轨迹的重大转变

对于使用本土芯片而不是第三方产品的公司而言，显然有潜在的长期成本节约潜力。如此多的科技公司正在应用策略来构建自己的硬件。这些变化体现在以下方面：

A. 首先构建硬件设备，主要目标是销售与公司软件捆绑的设备。

示例：特斯拉最近发布 了用于在数据中心训练人工智能网络的“Dojo”芯片。定制芯片专门设计用于通过使用从车辆传感器捕获的图像来执行算法的处理和训练。特斯拉开始使用这些定制的人工智能芯片生产汽车，以帮助车载软件根据道路上不断变化的情况做出决策。定制芯片不是使用具有固有限制的标准芯片，而是针对执行特定类型的操作和专门分析进行了优化。

B. 构建针对特定市场或功能的专有设备，并将客户锁定在公司的生态系统中。

示例： Apple 宣布 将放弃英特尔的 x86 架构，转而制造自己的 M1 处理器，该处理器现在安装在其新的 iMac 和 iPad 中。

谷歌 越来越接近 为其 Chromebook 笔记本电脑推出自己的中央处理器。 据日经亚洲报道，谷歌计划从 2023 年开始在运行该公司操作系统的 Chromebook 和平板电脑中使用其 CPU 。

C. 构建硬件设备，其主要目的是推动其核心软件和服务产品的使用和收入。

示例：亚马逊正在 开发自己的网络芯片 ，为在网络中移动数据的硬件交换机供电。如果可行，它将减少亚马逊对使用标准 CPU 的依赖。

无论公司的核心能力是什么，最终目标都是通过在其硬件和软件产品之间建立互惠互利的关系来增加销售额和收入。

公司在选择设计合作伙伴时应该考虑什么

创建专有芯片需要一个复杂的、高度结构化的框架和支持系统来解决开发过程的每个步骤。大多数寻求设计自己的芯片的公司都没有内部的全部功能。他们需要具有广泛工程技能的高度专业化公司，以及支持系统级设计、SoC 设计、软件设计和量产质量保证的知识和经验。

优秀的设计公司通过成熟的产品组合提供正确的专业知识和经验，与多家一级代工厂、封装、技术和测试合作伙伴建立牢固的关系。

与无晶圆半导体供应商合作的另一个优势是客户不受制造合作伙伴的限制。这通常由开发定制 ASIC 所需的工艺节点和目标成本结构决定。

优秀的 ASIC 供应商将在设计周期的每一步与客户并肩工作，以帮助设定长期目标。每个 ASIC 客户都将有一名项目经理与他们进行协调，并有一个专门的设计团队来确保在整个过程中进行信息交换。

客户需要公开透明的沟通。讨论不仅集中在当前正在定义的产品上，而且还关注未来的路线图。

Socionext 与其他 ASIC/SoC 设计公司的不同之处

将业务重点放在逻辑设计上的传统 ASIC 供应商通常不具备满足此类要求的经验和知识。而且由于开发规模显着扩大，传统 ASIC 供应商越来越难以跟上所需的工程资源。

需要为操作系统和中间件开发基于开源软件的项目转化为更需要与具有适当能力的 SoC 供应商合作。

第一次做对

领先的系统和产品需要最先进的 ASIC 和 SoC（片上系统）。

由于精心设计的定制 SoC 需要大量前期投资，因此客户需要找到可靠且经过时间考验的半导体基础设施供应商，以确保在第一时间就按时交付 SoC。

寻找合适的半导体合作伙伴至关重要，因为这不仅可以缩短上市时间，而且从长远来看可以为公司节省大量成本。

审核编辑：郭婷