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在使用波峰焊红胶工艺的过程中,各种元器件会脱落,特别是当红胶工艺结束波峰焊,电子元器件贴片(尤其是二极管)经常脱落。晋力达这里详细分析一下波峰焊后为什么掉红胶组件的原因。
1.波峰焊之后,如果贴片元件和PCB的绿油(阻焊)一起脱落,说明PCB的材质有问题(绿油的附着力不够);
2.检查PCB芯片元件掉落位置有无划痕,PCB芯片元件掉落位置的划痕也会使绿油附着力不足;
3.检查波峰焊后PCB SMD元件是否定期掉落。如果固定了几个贴片元件,你要考虑红胶钢网的孔是否堵塞,红胶量是否过少或者回流焊时红胶固化时间不够;
4.波峰焊后,如果贴片元器件脱落,但红胶仍然粘得很好,原因是:贴片元器件的来料有问题(贴片元器件的表面处理有问题,如脱模剂,影响了红胶的附着力);
5.波峰焊后,贴片元器件有规律掉落,红胶钢网孔洞堵塞,红胶量过少;
6.波峰焊之后,如果贴片元器件没有规律的掉落,你就要考虑是不是红胶的粘度不够,红胶已经过期,红胶的温度回复时间不够。
7.SMD元件在运输过程中会脱落,比如(玻璃二极管),所以需要正确放置PCB,不要重叠。用气泡袋或其他缓冲包装材料包装PCB板,防止元器件相互碰撞脱落;
8.芯片元器件掉落是因为芯片粘贴后PCB板存放时间过长。一般贴完芯片要七天。如果超过了时间,红胶会慢慢失去粘性,导致粘贴不稳定,导致掉落不好。
9.当贴片元器件只掉大器件时,可以考虑温度是否不够吗?每个公司的红胶固化剂不一样,固化温度也不一样。另外,如果有的IC脚比较高,请注意红胶的用量是否足够,红胶和IC的接触面是否足够。避免掉落组件。
审核编辑:符乾江
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