全球半导体设备市场Q1同比增长27%，封测装备国产化率持续提升

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）就在6月，国际半导体产业协会SEMI发布了第一季度的《全球半导体设备市场报告》，报告显示，2022年第一季度，全球半导体制造设备出货金额达247亿美元，较去年同比增长5%。中国大陆市场保持第一的位置，中国大陆的半导体设备出货金额为75.7亿美元，同比增长27%。
 

 

图源：SEMI

 
另外，SEMI发布报告显示，2021年中国大陆也是全球最大的半导体市场。2021年全年，全球半导体制造设备销售额达到1026亿美元，同比增长了44%，2020年的市场份额为712亿美元。全球三大地区是中国大陆、韩国、中国台湾。中国大陆市场在2021年的半导体销售额高达296.2亿美元，同比增长58%，占全球市场份额的28.9%，其次是韩国市场，半导体设备销售额为249.8亿美元，同比增长为55%；中国台湾地区半导体设备销售额约为249.4亿美元，同比增长为45%。
 
为何中国大陆可以再次成为全球最大半导体设备市场。这或许是我国半导体产业在近年来急速扩张所带来的结果。“十四五”规划给国内半导体产业带来了新的机遇，建厂、扩产成为国内半导体产业发展的焦点之一。预计未来，国内半导体产业将会保持扩张的发展态势，持续增长。
 
但国内半导体设备的国产化率还有待提高。深圳市联得自动化装备股份有限公司半导体研发总监郑嘉瑞在会议上提到，半导体装备国产化率提升的突破口是封测装备。目前，我国半导体装备在封测装备的市场占有率还处于较低的程度。从半导体制造各环节装备来看，主要包括硅片制造设备、晶圆制造以及封装测试设备。
 
其中晶圆制造环节中，光刻、刻蚀、薄膜沉积的国产化市占率均较小，主要是国际厂商占据市场。例如中微公司占1.4%的市场份额，北方华创仅占据0.9%的市场份额，在涂胶显影环节，国内厂商仅占据4%的市场份额。
 

 

郑嘉瑞将半导体装备国产化趋势总结为：任重道远、势在必行。郑嘉瑞认为，国内有三大因素利好半导体装备国产化的发展。
 
一是市场方面，当前，中国是全球最大的半导体市场，国内扩建、新建的晶圆厂、封装厂对设备需求持续增加，半导体装备需求涌现；二是技术方面。郑嘉瑞提到，经过数十年的发展，国内半导体装备产业已经有了中微公司、北方华创、芯源微等头部企业，初步掌握了半导体制造装备工艺技术，实现了零的突破。上述公司已经进入业绩放量、快速成长、替代进口设备阶段；三是各级政府政策和资金支持装备研发。
 
这三大因素也是中国大陆市场可以在第一季度实现销售额第一的原因。对于今年第一季度的半导体设备市场情况，SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与 2022 年的预测同步。
 
尽管国内半导体装备国产化占比较低，但国内厂商产能占比正在不断上升。以联得装备为例，其在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备等。据了解，其SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场。
 
不难猜测，未来国产半导体装备企业将扩大业务范围，加速布局锂电池、OLED等增长快速的细分领域。此前，联得装备就在业绩说明会上提到未来规划，公司将持续加强在后段模组组装领域的设备研发，积极开拓大尺寸TV 设备、OLED 平板显示模组组装设备以及半导体倒装及分选设备产品在新兴领域的应用市场，同时继续加大锂电池设备领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。