如何改进无铅回流焊锡的工艺

无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中重要的焊接工艺。它的应用于手机、计算机、汽车电子、控制电路、通信、LED照明等行业。同时，由于无铅回流焊的温度比有铅回流焊的温度高，因此无铅回流焊焊接的过程很难控制。下面晋力达在这里分享如何改进无铅回流焊锡的工艺。

1.选择合适的材料和方法。

对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是关键也是难点。在选择这些材料时，我们还应该考虑焊接元件、电路板及其表面涂层条件的类型。选用的材料要有自己的研究证明，有权威机构或文献推荐，或有使用经验。将这些材料列成表格，在工艺试验中进行测试，以便深入研究，了解它们对工艺各方面的影响。

2.确定工艺路线和工艺条件。

第一步完成后，可以对选定的焊接材料进行焊接工艺试验；通过实验确定工艺路线和工艺条件。在测试中，从列表中选择的焊接材料需要进行充分的测试，以了解其特性和对工艺的影响。这一步的目的是开发一个铅焊样品。

3.制定合理的焊接工艺。

这一步是工艺试验中收集的试验数据进行分析，然后改进材料、设备或改变工艺，以便在实验室条件下获得完善的工艺。需要找出铅合金焊接工艺可能造成的污染，知道如何预防，测量各种焊接特性的CPK值，并与原锡/铅工艺进行对比。通过这些研究，可以制定焊接过程的检验方案，同时也可以找出一些过程失控的处理方法。

4.控制和改进流程。

无铅回流焊结合过程是一个动态的阶段。工厂必须警惕各种可能出现的问题，避免工艺失控，同时也需要不断改进工艺，以不断提高产品质量和合格率。对于任何引线焊接工艺，改进焊接材料，更新设备，都可以提高产品的焊接性能。

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