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Altius探针卡概述
封装系统(SIP)技术是将高端逻辑和存储设备结合在一起,用于计算密集型应用(如云计算和无人驾驶汽车)的关键推动力。硅中介层是在不同设备类型之间提供互连平台的关键元素。 Altius探针卡用于满足测试高端逻辑和硅中介层应用的挑战性需求。凭借溜冰鞋形的探针尖端,45 um的螺距能力,低阻力和漏电,当今市场上全球领先的性能最高的商用逻辑器件制造商都选择Altius针卡。
Altius探针卡主要特征:
最小栅格阵列间距为45 µm
超低探针力,可通过硅过孔或焊料微凸块直接探测铜,在超行程运行时每个探针约1克,具有一流的接触电阻稳定性
支持HBM已知良好的裸片或已知良好的堆栈测试,> = 3 Gbps测试速度
可扩展用于多站点测试以提高吞吐量,X4能够支持HBM
可通过混合MEMS探头进行配置,以实现混合间距微凸点布局
审核编辑:符乾江
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