台积电回应美日联手：半导体产业可没有那么简单就能发展起来

今年5月初，日本曾派大臣前往美国与部分企业展开了会谈，为摆脱在晶圆代工领域对台积电的依赖，双方将联手建立最新的半导体供应链，充分利用双方先进技术来攻克2nm制程工艺，包括佳能、IBM、东京电子等公司都会参与进去。

近日，台积电对此事表示：半导体产业并不是简单地投入金钱与人力就能够得到突破的，这需要长时间的一个积累才能发展起来。

即便如此，台积电也不会轻视对手，未来的研发投入还将不断增加，将带来更加先进的3nm制程，并且2nm制程也已经在研发当中，预计将于2024年试产，2025年实现量产。

台积电还表示，美日联手一事并不是有意针对，而是为了保障供应链才做出的决策。

如今拥有完善的7nm以下先进制程技术的企业只有三星和台积电两家，就算目前美日双方的大型企业合作研发，想要追上台积电的进度还是一件非常困难的事。

综合整理自 清源科技谈 大象融媒 21ic电子网

审核编辑 黄昊宇