TrueScale 探针卡的主要特征是什么

TrueScale 探针卡概述

为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。

虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。

FormFactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。FormFactor 提供了一系列高级 MEMS、垂直和悬臂式探针卡。

适用于advanced wire bond逻辑器件和 SoC 器件的 TrueScale™ 探针卡，为晶圆厂提供了高效率、高并行性和低成本的晶圆测试。TrueScale 探针卡可调整到低至 50 µm 焊盘间距，其扩充了先进测试设备的并行性，并且不需要弹簧定位调节，维护工作量极少。

TrueScale 探针卡主要特征：

支持单排焊盘布局（低至 50 µm 间距）

可在超过 100 万次触压探查的过程中保持出色的位置准确度

最大限度减少错误的测试失败

引线键合焊盘探查，最小直列间距为 50 µm

支持高的多位点测试，可通过扩展拥有 300 mm 全晶圆测试能力，以实现最大的多位点测试

低接触力和低磨砂探查 —— 在生产中 <3 g/探针，在小的引线键合焊盘上的各个方向均具有极少的磨砂

能承受 150° C 的晶圆测试温度

支持高的多位点测试：通常 >=128 个并行位点；具有全晶圆测试能力的 TrueScale Matrix 可扩展至多位点（>=256 个位点），并提供了优化触压探查效率的创造性的方法

审核编辑：符乾江