Vx-MP 探针卡的主要特征是什么

Vx-MP 探针卡概述

    为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。

    虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。

     FormFactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。FormFactor 提供了一系列高级 MEMS、垂直和悬臂式探针卡。

     Vx-MP 探针卡支持高密度倒装式芯片测试，是尖端微处理器和 SoC 的首选产品。它的设计目标是：提供高信号保真度和电流承载能力，延长产品寿命和减少针卡维护工作量。

Vx-MP 探针卡主要特征：

• 2D 垂直 MEMS 探针技术，可扩展至 90 µm 及以下
• 在铜焊凸上具有超稳定的 Cres
• 专有的 CoolProbe™ 技术可支持极端电流要求
• 探头力小，减少撞击损坏
• 铜柱焊凸探查，90 µm 的最小网格阵列间距
• 采用复合型 MEMS 探针结构，以实现高 CCC >=1A/探针

审核编辑：符乾江