如何解决电路板上高元器件的密封问题

目前电路板做UV三防已成为电子行业的重点，因为电路板上的元器件是连通电信号的管道，在电子设备中起到导通、互连的作用，一旦密封不到位，就可能受到湿气、盐雾、潮湿与灰尘的损害，近而造成设备内部短路严重导致电路板烧坏。

电路板的密封工艺常用的是灌封胶(部分也用硅胶)和喷涂UV三防漆;随着新型工艺的崛起，电子制造的技术提升，以及成本优势，UV三防漆逐渐成为电子行业电路板的主流密封工艺。

普通电路板(没有高元器件或高元器件不需要UV喷涂)直接可以UV三防喷涂;那电路板上有高元器件呢?也有人说用高粘度，用高粘度的话膜层厚度又该如何控制?又能否满足客户需求呢?

我司客户江苏XX电子科技有限公司就遇到这个问题，这是一家上市公司主要做BMS的，控制电路板需要做UV三防，主要的问题就是电路板上的高元器件UV胶喷涂后无法实现完全包裹密封，喷涂后元器件处挂胶不均，喷涂过厚，会形成堆积，产品无法安装;产品使用过程中内部元器件水汽侵入出现腐蚀，导致产品无法正常使用;

我司推出一款新型单组份UV三防产品，主要解决电路板上的高元器件难以完全密封的问题，这款产品在UV光照下15-30S可实现快速固化，低气味、无溶剂、安全环保、通过欧盟RoHs标准，;产品使用方便，不增加客户成本，原有UV喷涂设备可直接切换产品，适用于喷涂，浸涂，选择性或流动涂布等工艺，满足客户需求。

　　审核编辑：汤梓红