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在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷,是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
未焊透是指焊缝表面出现连续或断续的坡口。填充金属不足是未焊透的根本原因。规格太弱、焊条太薄、运输不当等都会导致焊接不完全。以下原因就是
1、升温速度过快;
2.锡膏触变性太差或剪切后锡膏粘度恢复太慢;
3.金属负载或固体含量太低;
4.粉末的粒度分布太宽;
5、焊剂表面张力太小;
但是塌落度不一定会导致焊接不完全。软熔过程中,熔化的未焊钎料可能在表面张力的推动下断裂,钎料流失现象会使未焊透问题更加严重。
这种情况下,由于焊料损耗而堆积在一定区域的多余焊料会使熔化的焊料过多而容易断裂。
除了以上导致焊膏塌落的因素外,以下因素也是导致欠焊的常见原因:
1、与焊点间距相比,锡膏沉积过多;
2、加热温度过高;
3、锡膏加热速度比电路板快;
4、助焊剂润湿速度太快;
5.焊剂蒸气压太低;
6;助焊剂的溶剂成分过高;
7.助焊剂树脂的软化点太低;
关于以上解答文章,如果您还有其它疑问可以咨询我们晋力达,我们有的工程师为您解答;
审核编辑:汤梓红
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