美日联手研发半导体，计划2025年生产2nm制程技术

为了减小对台积电的依赖，美日双方开始联手研发半导体技术，近日据报道称，日本计划最早在2025年启动半导体制造基地，并与美国联手生产2nm制程技术。

目前全球半导体加工领域最先进的企业是中国台湾的台积电以及韩国的三星，均已经掌握了4nm制程技术，3nm制程技术也将很快被研发出来，而2nm制程技术将会在2024年或者2025年研发完成并实现量产。

虽然日本没有芯片巨头企业，但是在芯片供应的流程中，他们还是有着较为丰富的经验，例如制造芯片所需的光刻胶大多都来源于日本，并且在ASML成名之前，日本的佳能在光刻机领域还是排名相当靠前的，EUV光照检验设备也几乎全部来源于日本，而美国也拥有诸多半导体加工设备企业，这么一看，貌似日本还真有可能在2nm制程技术上做出不错的成绩。

不过台积电之前也发言称，半导体行业不是简简单单靠人力、财力就能发展起来的，因此没人知道目前美日合作的半导体计划能走到什么地步，但毋庸置疑的是，本次合作将带动日本本土的半导体产业发展。

综合整理自 芯智讯 半导体行业联盟 21ic电子网

审核编辑 黄昊宇