晶合集成IPO提速！跃居全球晶圆代工第九，募资95亿向28nm先进制程升级

电子发烧友网报道（文/刘静）6月14日，上交所更新了晶合集成IPO进展新信息，继去年5月获受理以来，这家国内显示驱动晶圆代工大厂已两度中止上市，现IPO进展至注册审核阶段。

 

2021年全球晶圆代工企业ToP10榜单，晶合集成凭借54.3亿元营收，17.3亿元的净利润成为最新上榜的晶圆代工企业，排名全球第10名，占据约1%的市场份额。晶合集成、中芯国际、华虹集团已成为国内最大的三家晶圆代工厂。

成立于2015年的晶合集成，专注于12英寸的晶圆代工服务，主要工艺制程是150nm、110nm、90nm、55nm，具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台晶圆代工的技术能力。2021年12吋晶圆代工销量突破60.27万片，产能高达57.09万片。

晶合集成的最大股东是合肥市建设投资控股（集团）有限公司，第二大股东是台湾的力晶科技股份有限公司。成立7年共完成两次融资，集创北方、美的集团也是旗下的股东，分别持股0.58%、5.85%。

业绩高速增长，年度营收破54亿，跃居全球晶圆代工第九

根据晶合集成最新披露的注册稿，近三年业绩规模呈高速增长，2021年营收已由2019年的5.34亿元增长至54.29亿元，年复合增长率高达218.88%，同比增长甚至更高，258.97%。

 

在净利润方面，2019年、2020年连续亏损，亏损金额累计高达25.01亿元，2021年逆势翻盘，净利润同比大涨237.47%，但还未能弥补2019年、2020年累计的亏损。

关于2019年、2020年持续亏损的原因，晶合集成表示系当期研发投入过高，摊销成本过高所致。据悉2019年-2020年晶合集成研发分别投入1.70亿元、2.45亿元，研发费用占当期总营收比例分别为31.87%、16.18%。

2021年晶合集成业绩规模能实现高速增长的原因，跟面板显示驱动芯片下游终端智能手机、平板电脑、汽车等市场需求快速增长、产能快速扩充并释放以及对90nm、55nm先进制程的产品研发量产有关。

晶合集成成立后深耕于12英寸晶圆领域7年，目前已实现150nm至90nm制程节点的量产。其中90nm制程节点的12英寸晶圆代工业务是晶合集成营收的最大来源，2019年-2021年分别取得2.49亿元、8.03亿元、30.33亿元，分别占当期总营收的比例为46.63%、53.09%、55.95%，总体为年度营收贡献五成左右。2021年该业务收入实现历史最高涨幅277.87%，是表现最强劲的业务。

 

晶合集成的第二大业务是110nm制程节点，2021年取得收入13.23亿元，业务比例虽降低，但是收入同比增长224.93%。业务收入比例同样降低的还有150nm制程节点，2021年该业务收入也实现了翻倍增长，涨幅高达252.55%。

55nm制程节点的12吋晶圆代工平台正进入初步量产，所创造营收规模较小，现募投晶合集成正加大55nm的研发，预计相关投入资金达15.6亿元。

根据Frost&Sullivan的统计，2020年晶合集成凭借15.12亿元的营收、26.62万片的产能成为国内第三大纯晶圆代工企业。2021年以54.29亿元的营收进入全球晶圆代工ToP10榜单，排名第10。2022年Q1季度营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为TOP10企业最高，超过高塔半导体跃居第九名。

 

图源：集邦咨询数据

毛利率超过中芯国际、华虹半导体，研发投入突出

晶合集成深耕的晶圆代工业务，是半导体产业链的核心环节，主要是服务于集成电路设计企业。

根据Frost & Sullivan的统计，2015 年至2020年全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为 8.2%。而同期中国大陆晶圆代工市场规模从48.1亿美元增长至148.9亿美元，年均复合增长率为 25.4%，增速高于全球市场。

在晶圆代工行业，全球前十的企业是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、晶合集成、高塔半导体。

但是晶圆代工厂所专注的领域不全然相同，晶合集成以显示驱动为核心领域，同样专注于这一领域的晶圆代工企业主要是联华电子、世界先进、力积电、东部高科。2020年、2021年晶合集成在显示驱动领域12英寸晶圆代工产量达25.98万片、60.56万片，市场份额约为13%，在上述显示驱动晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。

在营业收入方面，晶合集成2021年一举突破54亿大关，翻涨2.6倍，但与全球头部的显示驱动晶圆代工厂相比，规模还是相对较小，未来产能扩充，55nm先进制程节点的量产，以及28nmOLED的研发，将助力业绩更高速增长。

 

在盈利水平方面，2019年、2020年晶合集成的毛利率为负，2021年综合毛利率45.13%。2021年晶合集成毛利率首次超过中芯国际和华虹半导体。2020年台积电、联华电子、世界先进的盈利能力和市场占有率高于晶合集成。

 

2021年晶合集成的营收超7成来自前五大客户联咏科技、集创北方、捷达微、奕力科技、奇景光电。联咏科技的销售收入占比高达30.96%。集创北方的大客户京东方2022年Q1季度营收未实现增长，与去年持平，净利还大幅下滑16.57%。2022年消费电子市场不振，显示驱动面板需求急剧下滑，终端厂商调整出货计划可能会影响到晶合集成前五大客户的下单量，今年晶合集成若想保持毛利率增长将面临不小挑战。

在研发投入方面，晶合集成在2019年、2020年的研发费用率显著高于行业平均水平，并超过台积电、华虹半导体、联华电子、世界先进等全球领先的晶圆代工厂，企业对研发重视度凸显。

 

目前晶合集成研发的重点是55nm先进制程，将加速推进55纳米铜制程研发、55纳米触控与显示驱动整合技术平台、55nmOLED显示驱动芯片技术平台，攻克先进制程工艺技术壁垒。

在显示驱动工艺制程方面，制程节点越小越好，现在晶合集成最小只能做到55nm，但是联华电子可以做到28nm制程节点，而中芯国际最小也到40nm，相比之下在先进制程上晶合集成还是较落后的。

 

 

募资95亿，扩充升级28nm、40nm先进制程产能

晶合集成此次在科创板融资规模高达95亿元，其中31亿投资于“收购制造基地厂房及厂务设施”，24.5亿元用于“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，15亿元用于“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”，这是晶合集成投资最高的三大募投项目。

 

从募投项目资金的分配比例来看，未来晶合集成研发的重点方向是40nm标准逻辑制程的低漏电（LL）器件平台和28nmOLED显示驱动工艺平台。去年消费电子需求旺盛，晶合集成的显示驱动芯片业务收入才得以高速增长，实现扭亏为盈。但是2022年PC、智能手机出货量大幅下降，在需求不振下晶合集成还大幅扩充显示驱动芯片产能，这是否会造成产能过剩，会导致业绩增长受影响，值得观察。

在上述募投项目中，还出现了90nm制程节点的身影。在晶合集成披露的业绩数据中，90nm制程是目前收入成长最强劲的业务，募投项目中也在加大资金投入扩大90nm制程的生产规模，扩充热销制程节点的产能。90nm、55nm后照式CMOS图像传感器芯片产品终端应用主要是手机、无人机、单眼相机、中画幅相机，2022年同样面临消费电子需求下滑的挑战。

另外值得注意的是，此次晶合集成高达31亿元用于收购厂房，是所有募投项目中花费最高的。据悉，晶合集成拟收购合肥蓝科的制造基地厂房，用于目前已投产的“12英寸晶圆制造基地项目”。

目前晶合集成的营收主要来自显示驱动产品线，但从启动的募投项目看图像传感、微控制器的研发也有加大力度，未来将有望形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。