Formfactor技术—水平芯片级边缘耦合

通过使光纤/阵列通过水平芯片级边缘耦合尽可能靠近裸露的波导小平面，可以实现高带宽应用的最佳耦合效率。真正的边缘耦合功能可实现逼真的环境条件仿真，其设备性能最接近最终应用。

FormFactor提供了市场上唯一的解决方案，该解决方案能够实现水平芯片级边缘耦合的高级自动对准，配备了专有的光纤到面自动对准技术，并通过防碰撞技术将损坏光纤的风险降至最低。

诸如AlignOpticalProbes3D之类的独特软件算法可同时优化光纤与光纤之间的间隙以及输入和输出端的最大耦合功率。

没有其他现行的解决方案使您能够在YZ平面中校准定位硬件，并具备执行边缘耦合光学优化功能。

审核编辑：符乾江