2nm芯片问世,可容纳500亿颗晶体管

今年五月份，IBM成功推出了2nm的测试芯片，可容纳500亿颗晶体管，IBM成功将500亿个晶圆体容纳在了指甲大小的芯片上，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破，对产业链企业都将有不小的帮助。

据了解，2nm芯片研制工艺在未来的制造工程中极有可能会发挥关键性的作用，这项技术预计可使芯片的性能提升 45%，能耗降低 75%，极大的满足了半导体行业不断增长的需求。

IBM已经率先完成了2纳米技术的突破，2nm的实现可能性很大。2nm芯片还可以通过为处理器注入内核级创新来提升人工智能、云计算等前沿工作负载的功能，2nm技术上突破应该也还有很长的一段路要走。

值得关注的是，基于 2nm 的芯片即将在2025 年实现量产。
　　本文综合整理自半导体行业观察 数码密探 网易　　

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