半导体硅晶圆长约价呈现持续上涨的趋势

　　从台媒获悉 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（21）日在股东会上表示，最新签的长约价格比1-2个月前更高，长约价呈现持续上涨的趋势，预计2023年也会比以往更高，未来几年几乎没有现货量可供应。..

　　据钜亨网消息， 环球晶董事长徐秀兰21日就表示，该公司最新签的长约价格比1、2 个月前更高，长约价持续上涨，预计明年、后年也会比今年更高。

　　对于近期三星停止新采购订单是否涉及到硅晶圆，她指出，三星小尺寸需求确实没有之前那么强，但8英寸、12英寸等大尺寸完全未受影响，先前因地震等因素导致出货缺少的部分，也被三星追货要求补足。

　　关于环球晶新厂建厂地点方面，徐秀兰透露，将在6月底前拍板，但已排除东南亚、日本等地。

　　其中，新加坡因建筑成本较高、就近客户与新厂目标客户不太一样，日本则是已有5座厂，布局完整，加上考量风险管理等因素。

　　就目前市场忧心未来产业将会供过于求的问题，徐秀兰认为，半导体长期需求绝对成长，尤其是先进制程，供过于求是短期情况。且新产能开出约落在2年后，届时干扰市场的情况应该差不多到尾声，需求可望回到正常轨道。

　　她表示，若没有计划收购世创，就会更早启动，且公司竞争力还行，不可能怕产业供过于求就不建厂；且若没有客户长约、预付款确保，不会启动盖厂，这次扩产至少8成产能会卖光。