制造/封装
IBM的2nm设计特别没有使用FinFET架构。取而代之的是,创新者选择了世界上第一个超薄纳米片堆栈,这些纳米片组合在一起产生了一个被称为GAAFET的栅极。
对于IBM产品,2nm晶体管将成为其用于服务器处理器的POWER系列和用于大型机的zArchitecture的核心。三星和GlobalFoundries作为预期的制造合作伙伴,最新的芯片设计可能会在2024年推出。
对于IBM概述的2nm预期收益包含手机电池寿命增加4倍;减少数据中心的碳足迹;提高笔记本电脑运行速度;更快的物体检测。
2nm芯片选的新材料是石墨烯,对于国内来说是好事,因为在这种新材料的晶圆制造方面我们早已取得成果。据悉,我国的石墨烯原材料石墨矿资源充足,占据世界领先地位,存储量约占世界总量的75%,总产量占全球72%。
在IBM宣布其5nm设计之后不到四年的时间,同样具有里程碑意义的2nm设计也正式面世,其架构是业界首创的,台积电的5nm芯片每平方毫米约有1.73亿个晶体管,三星的5nm芯片每平方毫米约有1.27亿个晶体管。这样对比来看,IBM 2nm晶体管密度达到了台积电5nm的2倍。
2nm芯片不仅仅是制造业的进步,随之提升的更是数据挖掘数据处理的能力,会使得别的科技领域会有更多的可变性,可塑性,更多的可能性。
引发新的芯片更新换代,制定新的芯片规则,如果达到量产后,会垄断全球市场。科技的进步,会促进整体科技的发展,小型化的移动设备将会越来越多。
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编辑:黄飞
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