8月18-20日，与“宁”相约！2022世界半导体大会，南京等你

“世界芯，未来梦”。2022年8月18-20日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。
 
基于过往三届的成功举办，本届大会将全面整合专场展览、专业论坛、专题活动，包括1场800人规模的开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、20余场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会，广泛邀请业内知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

1、龙头比肩，新秀迭起，350+展商争艳4大展区

 
大会同期举办的南京国际半导体博览会规模达20000㎡，半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，“专精特新”、“独角兽企业”“电子特气”、“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”等特色专区，汇集了台积电、新思科技、日月光、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、北京科华微电子、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头企业在内的350余家展商，数量再创历届新高。同时，上海、深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等13个省市还将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

2、聚焦热点，大咖云集，20+行业会议引领风向

 
本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，集聚优势资源打造高峰论坛、创新峰会2场主论坛，第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽专精特新论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、中国IC独角兽沙龙、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，邀请国家部委领导、国内外知名院士、行业专家以及领军企业现场演讲及参会，剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

· 大会整体日程安排（部分）
主论坛
·大会开幕式/高峰论坛
·创新峰会
 
平行论坛
·长三角集成电路产业创新发展论坛
·集成电路产业链供应链高峰论坛
·第三届全球传感器与物联网产业创新峰会
·第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
·第五届中国IC独角兽专精特新论坛
·第二届IC设计开发者大会
·首届先进封装创新技术论坛
·投融资专场研讨会
·北联国芯供应链生态大会
·2022中国（国际）元宇宙产业生态大会
·开放创新，集成电路前沿发展—台积电客户大会/供应商大会
·第六届集成电路人才发展高峰论坛
 
专项活动
·“江北之夜”交流会
·《集成电路产业丛书》编撰工作会
·集成电路产业新书发布会
·中国IC独角兽沙龙
·“IC Future 2022”芯势力产品发布会

 

· 出席嘉宾（部分）

 

3、云上半导体大会：打造无界盛会，300万流量强势出圈

 
本次展会延续“线上+线下”的展览模式，同步上线“云上半导体大会”平台，呈现企业展示、线上活动、论坛直播、人才交流等丰富内容，重磅引入慢直播，300万+流量云端汇聚，虚实联动打造全年在线、超越时空的互动交流平台。