Cadence射频集成电路解决方案助力实现系统级芯片卓越设计

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence® 射频集成电路解决方案支持 TSMC 的 N6RF 设计参考流程和制程设计套件（PDK），加速推进移动、5G 及无线应用创新。通过 Cadence 与 TSMC 的持续合作，双方的客户已经可以使用面向 TSMC 最新 N6RF CMOS 半导体技术的 Cadence 解决方案进行设计。

Cadence 射频集成电路解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，助力实现系统级芯片（SoC）的卓越设计。

Cadence Virtuoso® Schematic Editor、Virtuoso ADE 套件和集成的 Spectre® X 仿真器及射频选项专门针对 TSMC 的 N6RF 制程技术进行了优化，已被纳入射频设计参考流程。客户可以受益于几个关键功能，借助这些功能，客户可以有效地管理工艺角仿真，进行统计学分析，实现设计中心化和电路优化。此外，该流程提供 Cadence EMX® 平面 3D 求解器与 Virtuoso Layout Suite EXL 实现环境之间的无缝集成，使设计人员能够简化电磁场建模，并能自动将 S 参数模型导入设计原理图用于射频仿真。

对于版图后仿真，S 参数模型与 Cadence Quantus™ 寄生提取方案的结果相结合，用于高保真射频签核电路和电迁移-压降仿真。总的来看，新的 Cadence 射频集成电路全流程提供了一种高效的方法，能让工程师在紧密集成的统一设计环境中实现设计目标—性能、功耗效率和可靠性。

“通过与 Cadence 的持续合作，客户能够利用我们和 Cadence 共同开发的设计流程以及我们先进的 N6RF 制程技术来实现其生产力目标，显著提升性能和功耗效率。”TSMC 设计基础设施管理部副总裁 Suk Lee 表示，“借助新推出的 PDK，可以采用我们的技术来创建新一代移动、5G 和无线设计，从而加速推动先进节点创新。”

“全面的 Cadence 射频集成电路解决方案涵盖了射频设计的方方面面—从射频定制无源器件生成和建模到具有自加热功能的电迁移-压降分析。借助这个统一的流程，客户可以专注于创新设计，而不是把时间用来管理各种容易出错的不同工具包。”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC 与 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 表示，“通过与台积电的密切合作，我们的客户可以获得其 N6RF 制程技术和射频设计参考流程所包含的各种先进功能，帮助他们实现卓越的系统级芯片设计，更有效地将具有竞争力的设计推向市场。”　　

      审核编辑：彭静